ANSYS Advantage 杂志报导,最新Moldex3D与ANSYS整合报告

最新一期的ANSYS Advantage杂志(Vol. 3, Issue 2, 2009)报导工程仿真技术如何带领各种产业度过金融海啸，创造更高的价值。其中，Moldex3D与ANSYS整合成高效率的分析利器，为半导体封装产业带来完整的仿真解决方案，让工程人员可以快速检视充填、流动、气孔、金线偏移、晶垫偏移等制程问题，事先提出解决方案。欲知详情?赶快前往ANSYS网站 //www.ansys.com/magazine/