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标题: 【推荐】笔记本结构设计需知 [打印本页]

作者: mdonline    时间: 2004-8-15 10:01
标题: 【推荐】笔记本结构设计需知
笔记本结构设计问与答
  
一、问:设计中对EMI/EMC有哪些注意点?
   
    答:
  
    EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰
    EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性.
   
    设计上EMI/EMC考虑重点:
  
     1, 首先必须明确EMI/EMC重点是设计,而不是修改.
     2,  NOTEBOOK设计上EMI/EMC解决既有疏导法,也有围堵法.
        (1) 疏导法:  
        PCB板接地,LCD支撑架通过HINGE固定是连接在PCB板是为了接地,
        BASE CASE和TOP COVER防EMI铝板必须连接在PCB上,可以有效接地.PCB板在ME部门初定尺寸时,都必须注意在PCB板四周留有宽约5mm的镀硅区域.
        (2) 围堵法:  
        整个NOTEBOOK零件越少,封闭性越好,EMI/EMC效果也好,所以PCB上下有大块铝板,形成封闭区域.并且两块铝板中间,越多导通,防EMI的效果也越好.
  
二、问:设计中散热应注意哪些问题?
  
    答:
  
    1、在Placement设计时,各个组件之间和组件与ICs之间,应尽可能保留空间以利通风散热.
    2, 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件.
        EX.   CPU: 100℃                 HDD: 60℃
               N/B: 105℃                 FDD DISK:51.5℃
               S/B: 85℃                  CDROM: 60℃
               VGA: 85℃                 PCMCIA CARD:65℃
               C/G: 85℃                   other ICs: 70℃  
    3, 预期有thermal issue之ICs和元件,应保留放置solution之空间 .
         EX. ICs之周围不要有比其高的零件,以利将来放置METAL  PLATEL来散热。
    4,发热量大的元件(如CPU)和THERMAL MODUL,应尽量靠近NB的周围,以减低热阻。
    5,THERMAL MODULE和CPU之间的介质(TIM),影响MODULE的效率很大,应选择热阻低的材料,甚至采用PHASE CHANGE的材料。
    6,THERMAL MODULE中的TANK部分不宜过小,并应尽量加大和H/P接触面积,以利CPU的热可以传送至MODULE。
    7,THERMAL MODULE和CPU之接触压力,在规格容许之下(100PSI)应尽可能大,并确认两接触面接合完整和均匀。
    8,THERMAL MODULE中作为热交换的FINS,往和风流动垂直的方向加大,比往平行的方向加大有效。
    9,H/P在压扁喝弯曲的使用上,有其限制应留意。
    10,整体MODULE之流道设计,应避免产生回流之现象,以减低风阻和噪音。
    11,MODULE的出口和NB的出风口之间的空隙,应制作封闭的流道,以免热风倒流回NB中。
    12,散热通风口应设计大的开孔率,以大的长条孔替代小圆孔或网目,以降低风阻和噪音。
    13,风扇的入风孔形状和大小以及舌部和漸开线之设计,应特别留意。
    14,风扇的入风孔外应保留3-5mm之内皆无阻碍。
               3 mm~80% performance
               4 mm~90%performance
               5 mm~100%performance
    15,发热量大的ICs,尽可能放置主机板上,以免底壳过热,若需放置主机板
则需保留ICs至底壳的空间,以利空气隔热,气体流动散热,或放置的solution空间。
  
三、问:笔记本的开发流程大概是怎样的?
  
    1. Keyparts list item?
Note book Keyparts 包括:
LCD (12.1”, 13.3”, 14.1”), CPU, HDD, CD-ROM (DVD-ROM), FDD,  
Glide Pad, Battery, AC Adapter, SDRAM, Keyboard, FAX Modem,LAN
2. R&D 开发流程?
3.  
  
New project kick-off control
◎marketing specification
◎master schedule  
◎configuration
◎allocation table
◎project organization chart
◎key parts list with schedule & phase-in plan
◎all PM document signed by team leader
◎PM officially hole kick-off meeting after all signed document are ready.
  
Design phase control:
◎circuit review
◎layout review
◎M/E drawing review
◎Mockup review
  
Working sample phase control:
◎Sample quantity request:
      Mockup:1~2 sets.
      PCB:   5~10sets
◎Working sample for R/D debug and review
◎All material prepared by R/D (Assembly by R/D site)
  
E/S (Engineering Sample) phase control
◎Sample quantity request:
   Soft tooling: 1~2 sets
   PU mold sample:20 sets
◎E/S sample for R/D debug and review
◎All material prepared by R/D.(Assembly by R/D site)
  
T/R (Trail Run) phase control:
◎Sample quantity request:  60sets(tooling sample)
◎T/R sample for debug, review and DVT testing use
◎All material prepared by R/D (Assembly by factory site)
◎T/R start criteria:
☆H/W, Power, M/E EVT test finished.
☆EMI/ESD E/E solution finished
☆Component thermal solution finished
☆No H/W bug confidence level:>90%.
  
P/P(Pilot Run) phase control
◎Sample quantity request:
For IRT:100~150 sets
Other: 150~250 sets
◎P/P sample for IRT and others
◎All material prepared by factory site
◎P/P start criteria:
☆factory production line testing programs test OK in SIT
☆no stop shipping bugs w/o solution exist in PAL/DFM/Customer bug list
☆Stop shipping bugs list is issued by PM/PA/Sales/QA/PE.
  
4.简述notebook parts?
  
Notebook parts 包括:
★Key part: LCD (12.1”, 13.3”, 14.1”), CPU, HDD, CD-ROM (DVD-ROM), FDD, Glide Pad, Battery, AC Adapter, SDRAM, Keyboard, FAX Modem, LAN
  
★Plastic: LCD bezel, LCD cover, LCD base lens, LCD bezel lens, Latch, cable box, K/B cover, bottom cover, palm-rest, top cover, glide pad button, PCMCIA door, battery latch, DIMM cover, MINI PCI cover, hinge cover
  
★Metal: hinge, hinge support, FDD bracket, HDD plate, CD-ROM bracket, G/P bracket, modem jack plate, I/O bracket,
   
★Cable: LCD FPC, FDD FPC, Glide Pad SW FFC, G/P FFC,
  
★PCB: CD control board, sound board, LED-SW board, main board, SUB board,
  
★Other: screw, I-sheet, hex-bolt, rubber, gasket, connector.
  
四、问:笔记本一般的散热组件有那些,能否简单介绍一下?
  
   THERMAL MOUDLE材料有那些?
    1,HEAT SINK
    2,TIM  (THERMAL INTERFACE MATERIAL)
        考慮將散热器固定于发热器件的方法时,重要的是要使二者之间界面热传送效率最大。也应考虑其他要求,如介电特性,电導性,附着强度和再次安装的可能性。发热阻件和散热器之间界面的热传输效率取决于空气残留,填充物类型和粘合层的厚度等参数。
       安装方法:①机械安装②带矽树脂的机械安装③带可压缩垫片和垫料的机械安装④带还氧树脂粘合剂的粘合⑤相变化材料。
    3,HEAT PIPE
    4,FAN
  
二,HEAT PIPE 工作原理?
      
HEAT PIPE里面装的是纯水或蒸流水,受热的一端吸收了热量,纯水变成为气体 ,便向凝固部跑去,由于凝固部温度较低,水蒸气又转化为液体,在毛细的吸附作用下,回流到受热端,如此循环,便将热量带走了,达到了散热的目的。要注意两端的温度差△T<3℃。
  
     
  
五、问:笔记本的塑胶件设计有那些要点
  
脱模斜度的设计要点
  
在塑件的内,外表面,沿脱模方向均应设计足够的脱模斜度,否则会发生塑件脱模困难,或顶出时拉坏擦伤塑件.
塑件常用脱模斜度为1~1.5度,也可小于0.5度.党塑件有特殊要求时,斜度可设计外表面为5`,内表面为10`~20`.
在不影响使用的前提下塑件脱模斜度要设计尽量大些.
  
其它注意事项
  
较高,较大的尺寸,应选用较小的脱模斜度.
塑件形状复杂的,不易脱模的应选用较大的脱模斜度.
塑料的收缩率大的,应选用较大的斜度值.
塑件壁厚较厚时,会使成型收缩增大,脱模斜度应采用较大的数值.
塑件精度要求高的,应采用较小的脱模斜度.
  
塑件的壁厚设计
  
塑件的壁厚对塑件质量影响很大.
壁厚过小,成型时熔融塑料流动阻力大,充模困难,特别是大型且形状复杂的塑件.
壁厚过大,不但原料浪费,而且对热固性塑料的成型来说增加压塑的时间,且容易造成固化不完全.对热塑性塑料则增加冷却时间,更重要的是塑件产生气泡,缩孔,翘曲变形等缺陷
  
在Notebook设计中壁厚的注意事项
  
要使壁厚尽量均匀.
一般壁厚要大于0.8mm,如有特殊时也可达到0.6mm.
Case_lcd_bezel壁厚一般为1.0~1.4mm.
Case_top_cover壁厚一般为1.6mm.如有分两块含case_palm_rest,其case_palm_rest壁厚为1.5mm.
Case_lcd_cover壁厚一般为1.7~1.8mm.
Case_bottom_cover壁厚一般为1.6mm.
  
圆角的设计
  
为了避免应力集中,提高塑件的熔料流动性及便于脱模,在塑件的各面或内部连接处应采取圆弧过度.
  
更多内容,参见
  
https://www.mdonline.cn/Article/ShowArticle.asp?ArticleID=267
  
结构设计网
www.mdonline.cn
  

作者: mdonline    时间: 2004-8-16 09:06
欢迎大家在笔记本设计方面多多交流
作者: liutongqing    时间: 2004-8-16 09:58
谢谢
作者: bearcatch    时间: 2004-8-17 08:49
顶上去,欢迎各种精华内容!!
作者: thysz2000    时间: 2004-8-21 01:49
结构设计周期有多长?假设外观已确定,要多久才能出工程图开模?
作者: den9640    时间: 2004-8-21 08:40
好,不错,学习中
作者: eyston    时间: 2004-8-21 14:06
好.
作者: szdaxia    时间: 2004-8-21 21:58
TOSHIBA是20天出结构图纸
作者: yaonan    时间: 2006-4-22 01:22
好帖子。 论坛还有没有相关人士啊。
作者: peakcat    时间: 2006-4-22 10:18
楼主,有心了,,好贴,
作者: firm192003    时间: 2006-4-25 16:28
顶下
______________________________
小弟从事快速成型样件、手板样件制作
QQ:325057324
TEL:021-66123145-220    杨先生/Young
www.shnpt.com
作者: cheungqisheng    时间: 2006-4-28 21:56
标题: 请教
楼主可否告知本人,笔记本电脑阻尼转轴的结构运动原理,和设计要领 多谢拉
作者: papar1122    时间: 2006-4-28 22:37
好,不错,
作者: lf_520    时间: 2006-4-29 10:21
好啊ading
作者: yun418    时间: 2006-4-29 17:45
笔记本有什么固定的好方式吗??需要方便拆卸、抗震抗冲击...
作者: luotuo52    时间: 2006-4-29 20:55
我在宏基工作过,新的产品从规划到量产,也就三个多月时间,RD很苦的.
作者: james_liao    时间: 2008-3-15 10:45
THANKS!!!
作者: rsffqxl    时间: 2009-2-5 10:07
多谢,有用
作者: DMCOM    时间: 2009-2-5 10:10
不错,学习中
作者: xianyu_hsu    时间: 2009-2-6 15:19
太专业了,我要好好学习,谢谢啦
作者: xianyu_hsu    时间: 2009-2-6 15:19
太专业了,我要好好学习,谢谢啦
作者: zhaoyunlong1981    时间: 2009-2-6 16:30
顶上去,欢迎各种精华内容
作者: zgefer    时间: 2009-2-17 12:15
顶 顶 顶,好帖不顶有罪!!!
作者: zhihuimu    时间: 2009-2-19 16:02
好东西,顶一个先
作者: kaiven    时间: 2009-2-19 16:09
山寨笔记本将是山寨手机之后的又一市场,现在好像大家都在做上网本哦
作者: kaiven    时间: 2009-2-19 16:09
山寨笔记本将是山寨手机之后的又一市场,现在好像大家都在做上网本哦
作者: kaiven    时间: 2009-2-19 16:09
山寨笔记本将是山寨手机之后的又一市场,现在好像大家都在做上网本哦
作者: Ryanlxg    时间: 2009-2-20 10:40
如果真出现山寨笔记本的话大家还是不要买的好~跟手机差异还是非常大的
其实神舟已经很山寨了  也不贵挺好 哈哈

想学笔记本结构的人我給大家提供以下信息,希望有帮助哦~

基本上80%的笔记本都是我国台湾厂生产的.所以机构设计RD都是在台北研发中心,也都是台湾人,大陆在这方面还没成气候...  笔记本机构RD薪水很高,毕竟属精密的塑胶跟五金...  但是RD比较累,通常一个机种从接到ID图开始画内部结构图(大约为2~3周画完初始结构,以后设变很多)开模检讨到开模(一般一个月开模时间)到试模T0,T1........我接的最多有T30的设变疯了,模具都給修坏了..然后试产两三次到量产.........总周期半年.RD要跟到量产前,后续由大陆RD接管...

我国的联想 方正等也有招结构设计的,希望大家能去那样的公司作吧,,工资开高点哦,因为很累,最累的就是跟模试模,一定要有RD跟的,因为是自己的东西,熬通宵很正常,赶SCHEDULE没办法,反正我是不想干,以后开了店也比那爽....呵呵
作者: jesse5188    时间: 2009-3-13 19:55
楼主,有心了,,好贴,
作者: 431023810712481    时间: 2009-3-13 23:55
28# Ryanlxg
   本人想学一下笔记本相关设计知识,特别是其键盘结构的东西,因公司准备做笔记本相关配套部件!还望指点,提供点资料!
   888SIMXIONG@163.COM 谢谢了!
作者: william991    时间: 2009-3-16 13:52
小弟也在轉行做筆記本結構,希望前輩指點一下
作者: jim_qinxin    时间: 2009-3-27 14:15
好帖,要顶!
作者: samchow    时间: 2009-4-22 11:22
公司正在设计上网本,有兴趣的高手一起聊一下。qq : 6171-0715
作者: longdaxia    时间: 2009-5-2 20:20
有机会设计笔记本也是一不错的事情!
作者: longdaxia    时间: 2009-5-2 20:21
请问这位大哥,设计NB都用Pro/E吗?
作者: koo20087    时间: 2009-5-3 08:32
此贴是广告吧,只讲了个皮毛
其实真正的笔记本设计主要有以下方面需注意;
1.元件的PLACEMENT,这一点很重点,很多是抄大厂的
2.HINGE的计算
3.散热的计算
4.ESD/EMI/EMC
5.结构设计对性能测试考虑(防水,防跌,防震。。。。。。)
希望大家多多从以上方面讨论,如果搞设计的,也要从以上方面考虑
作者: koo20087    时间: 2009-5-4 21:48
希望大家多多从以上方面讨论:散热的计算。ESD/EMI/EMC,欢迎配件供应商留下联系方式
作者: eagleliang001    时间: 2009-8-13 18:11
Thanks a lot for your share.
作者: 南方有海    时间: 2009-10-22 16:05
谢谢分享,楼主辛苦了。
作者: hjip158    时间: 2010-12-11 19:03
1# mdonline
楼主关于转轴这块能不能详细讲解啊
作者: MAVIE    时间: 2010-12-14 10:22
谢谢 好贴好贴好贴
作者: shencw023    时间: 2011-3-10 11:39
学习哈
为以后准备哈
作者: tylerlin    时间: 2011-3-10 21:36
功德无量,分享万岁。好东西,多谢了。先下啦。
作者: mark_ding    时间: 2011-6-15 15:01
谢谢分享。
作者: QUJILONG    时间: 2013-7-25 21:22
加油  加油!!!!
作者: QUJILONG    时间: 2013-7-25 21:23
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