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标题: 关于保压效果的讨论 [打印本页]

作者: fly_snoopy 时间: 2005-2-28 11:17
标题: 关于保压效果的讨论

这个图是保压最后时刻的流率分布图，从此图可以判断保压的最终路径，也可以知道改善保压，产品可以进行在此保压路径上肉厚设变，让设计变更更有针对性和效率。
欢迎同行们进行经验分享，不知道你们是怎么判断保压路径的？

作者: fly_snoopy 时间: 2005-2-28 11:21
！！！！！！！！

作者: fly_snoopy 时间: 2005-3-2 12:58
看来没人讨论这个话题！

作者: laomo 时间: 2005-3-3 11:46

fly_snoopy wrote:
看来没人讨论这个话题！

Are you looking for packing profile, MPI gives recommended packing profile. 没用过Moldex

作者: fly_snoopy 时间: 2005-3-3 15:06
对于产品packing时间的长短，直接影响到翘曲，不知道各位高手可否有实际的经验！？

作者: dalink 时间: 2006-9-15 10:34
呵呵，人气不旺啊，偶顶一下！没用过楼主的那个软件。。。。。。。。。。

作者: eric_chen414 时间: 2006-11-17 14:12
感謝!!!

作者: qinggua 时间: 2006-11-17 22:27
我看保压主要是看最后的收缩率分布。我觉得好的保压就是让收缩率小而均匀分布。那样变形就会比较小和均匀。不知实际上调机的高手们是怎样选取保压值的。。

作者: 李家龙 时间: 2006-11-21 10:38
没用过这款软件，帮顶一下

作者: darkpower24 时间: 2006-11-26 21:15
我看保压主要是看最后的收缩率分布。我觉得好的保压就是让收缩率小而均匀分布。那样变形就会比较小和均匀。不知实际上调机的高手们是怎样选取保压值的

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