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标题: PROE仿真分析 [打印本页]

作者: ysj823 时间: 2005-3-25 10:59
标题: PROE仿真分析
各位在做电子产品结构的时候是怎么做热分析的？如果产品里面有大的发热元件，这就涉及到散热器的设计，风扇的选择，风道的设计，凭经验、找参照还是做仿真分析？一般采用什么软件？

作者: swhjsw 时间: 2005-5-4 13:20
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作者: qgg1981 时间: 2005-5-15 14:20
这个话题不错，有那位高人指导下！

作者: lslbzh6370 时间: 2005-6-18 07:48
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