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标题: 抽真空模具的使用场合 [打印本页]

作者: michaelpan 时间: 2005-7-19 21:04
标题: 抽真空模具的使用场合
各位大虾,能否出来说说自己用抽真空的情况,及效果如何

交流使人进步

我这段时间做了几套的抽真空的,做法也没什么,只是具体在什么情况才是比较好的选择,没有谱.

有这方面的经验的朋友,说说

最好说明这样考虑的原因,及相应的效果.

最后大家一起总结,共同进步

作者: michaelpan 时间: 2005-7-19 21:12
先来一砖

近来用 LCP6006,LCP5008,PF_DAP3300等,都是因为产品小,壁厚薄,大概0.5MM,精度要求高0.05,经常充不满,超公差,头疼,改了用抽真空,效果不错哦

作者: pengcamel 时间: 2005-7-20 20:18
楼主，我也有听说过这种成形工艺，但对模具上有什么要求？上传个模具图档上来，我会酌情给你加分。

作者: michaelpan 时间: 2005-7-21 20:59
简单的模图,公司保密原因,不能提供完整的图纸

日本软件转出来的,有些字体不能显示

没有什么特别的,只是加了O RING等密封

主要是讨论它使用的场合,大家做设计有预见性,减少可能的修改和节省时间

不要一知半解,共同进步

没有人真正用过吗?

作者: lxmm333 时间: 2005-7-21 23:05
虽然结构简单,但初次听说,长见识

作者: wy0816 时间: 2005-7-21 23:34
做过SD卡的上盖模具，中间壁厚0.17mm,前后模芯中间加高温“O” RING。
后模芯底抽气，主要是增强排气便于走胶。

作者: michaelpan 时间: 2005-7-22 07:56

上图看看

作者: firm192003 时间: 2005-8-18 18:54
这个我就很熟悉了,抽真空成型,主要的特点就是,脱泡,使材料能走到!QQ325057324

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