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标题: 拍照手机浇口问题 [打印本页]

作者: Quality1 时间: 2005-11-7 14:05
标题: 拍照手机浇口问题
这是上壳，大多在哪入胶呀

作者: Quality1 时间: 2005-11-7 14:07
再来个

作者: qiushui 时间: 2005-11-7 14:12
上盖在侧壁上或在下角的一个顶针上进胶，
下盖用三板模直接三点进胶，背面最好长助流窝，同时注意母模料头不得突出。
因为没有3d，因此只是我的建议，欢迎与高手讨论。
进胶位置如图：

[ 本帖最后由 qiushui 于 2005-11-8 08:39 编辑 ]

作者: qiushui 时间: 2005-11-7 14:25
另一件

作者: lifter 时间: 2005-11-7 16:55
支持楼上

作者: ylhylhylh 时间: 2005-11-7 22:11
把你手机拆开看看不就得了

作者: lifter 时间: 2005-11-8 11:15
请做手机的高手来讲下

作者: Fumy807 时间: 2005-11-8 11:34
你的第一個A蓋,大多把膠口設在內側的中間,
第二個應該是b蓋把,多潛在開方空四周...

作者: qiushui 时间: 2005-11-8 15:42
他这款下盖开口的地方是放电池的，相当于外观面，交口在那里很丑的。

作者: lifter 时间: 2005-11-8 17:09
欢迎讨论

作者: sean_32002 时间: 2005-11-8 22:51
投模流分析哦。。。手机天天做。。。呵呵

作者: yyhai 时间: 2005-11-9 20:30
A壳（好象是电池盖），一般来说有两种进胶方式第一种是直进，放要前端两个的两两个小骨的任一个。第二种是，放在前端正中的（对称线）地方，用牛角潜进，如果此位的胶厚有1.0MM以上，不用担心外观面的冲胶痕，因为这个件一定是有喷涂工艺。
B壳的进胶方式是：要中间的方孔的任两个斜对角上用两点潜入水。

作者: Quality1 时间: 2005-11-11 10:51

原帖由 sean_32002 于 2005-11-8 14:51 发表
投模流分析哦。。。手机天天做。。。呵呵

模流分析应该也不准确，不分析就知道，分析结果大多数在产品几何中心，大家来说下

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