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标题: 拆铜公之讨论 [打印本页]

作者: 风一样的我 时间: 2006-3-13 16:48
标题: 拆铜公之讨论
以前在MC中拆铜公,刚开始的时候是用图层!后来就另存一个图档.现在用UG选择拆铜公的方式更多了!分模模块,建模模块.装配模块!哎!UG就是好!你呢?用哪一种???我是用装配!可以简单说说你的看法!

作者: huhuhu 时间: 2006-3-13 18:15

原帖由 风一样的我 于 2006-3-13 16:48 发表
以前在MC中拆铜公,刚开始的时候是用图层!后来就另存一个图档.现在用UG选择拆铜公的方式更多了!分模模块,建模模块.装配模块!哎!UG就是好!你呢?用哪一种???我是用装配!可以简单说说你的看法!

以前用圖層，現在改用裝配了，管理方便

作者: zzz000 时间: 2006-3-13 18:26
nx4有electrode design模块

作者: ccj.ccj 时间: 2006-3-16 22:18
NX5有EDM DESIGN模块..............NX6。.........NX7........NX8.......................................NX81111111版.

作者: KS 时间: 2006-3-17 13:53
单个文件拆好电极后，再做成装配－－－ＣＡＭ

作者: 风一样的我 时间: 2006-3-17 14:33
那为什么不直接在装配中拆呢?为什么拆完在装配呢?

作者: zqy7 时间: 2006-3-17 19:37
3.0以前没有装配切割功能,所以一般都是在主模型中做好电极再放出去,并且这样做可以统一图层的分配.

作者: tyty37 时间: 2006-3-17 20:13
我在装配里怎不能拆呀

作者: 风一样的我 时间: 2006-4-8 18:00
我在装配里怎不能拆呀

为什么呢？可以的啊！

作者: 一片云 时间: 2006-10-20 18:48
俺都是在装配里面拆铜工。

作者: 64169921 时间: 2008-12-25 15:12
路过帮你顶一下！！

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