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标题: 专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖） [打印本页]

作者: killer 时间: 2006-6-8 18:10
标题: 专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）
讨论专题：ID文件检查方法及注意事项！
我会根据版友们的意见，针对优秀的技术讨论做加分处理！
加分范围：1~2分！

[ 本帖最后由 killer 于 2006-6-11 06:53 编辑 ]

作者: lovegoo 时间: 2006-6-8 22:57
结构工程师拿到ID文件应该.
1.分拆零件是否合理, 考虑零件是否会出现尖角,倒勾等
2.若要布置零件,主要零件布置空间是否足够
3.是否有足够的空间长结构
4.需要考虑表面处理方式,不同的表面处理方式的地方可以拆分成不同的零件方便生产.
5.ID中有些结构是否可以实现.
6.是否可以通过一些测试,如有些产品需要放在10度的斜坡上不能倾倒等.
7.一些外观是否合理,如一些产品对散热孔有电气标准,看是否符合.
8.看对产品使用会有什么不良,如一些产品脚垫的大小及位置将影响用户的使用.如一些接口位置是否合理等.
9.产品的外观决定了表面处理方式,有些也决定了生产加工方式,还应该考虑产品的成本问题.
10.一些测试仪器类产品要求精度高,必须优先考虑功能

作者: MAJIN000701 时间: 2006-6-9 13:34
1;出模是否有问题(模具)
2;大体尺寸是否可以放小主要的部件(SIZE)
3;是否符合实际装配工考虑(装配)
4;表面处理及材料是否可以满足ID效果,材质的不同结构上会有很大的差别.
(表面处理及材质)

我觉得主要需要结构和ID的配合,其实ID是要配合结构做的,有些太差的ID做出来的SIZE也不对,表面搞的花俏的很,跟本就做不到。当然遇到好的搭挡合作是件美妙的事情

作者: zjp518109 时间: 2006-6-9 13:41
考虑以下几点:
(1)确认主板个元气件是否和外观位置对应,预留其结构设计空间是否够,如：显示屏的AA区、喇叭音腔高度、受话器固定方式、摄像头的视角范围、天线高度等等。
(2) 模拟各元件装拆动作或功能使用动作，看是否能达到设计要求，如：电池是否好取、电源插头插入是否会干涉到 I/O塞、按键动作空间是否够、simcard、T-flash 是否好装拆等等。
(3)评估所有零件强度、材料、加工限制、工艺的可行性。
(4) 评估零件对天线射频、ESD等电气性能的影响。
(5)如做超薄机，要考虑外形尺寸，尽量在结构强度、元件功能正常使用能保证的情况下，压缩整机厚度。
(6)检查各零件分模线是否合理和模具制作是否可行，如外观拔模、薄钢料、无法出模等等。
(7)其他注意的部分如：镜片的厚度、按键是否有盲点、掉绳孔位置、产品肉厚、美工线等等

现在超薄机流行,由此对手机的材料、强度、加工工艺带来很大考验。手机推陈出新太快.外观花样太多,创意就必须更有新意，才有卖点，现有手机零件外观表面处理工艺和加工工艺又有局限性，所以，对手机ID设计者也带来不少困惑.

先写这么多吧！

[ 本帖最后由 zjp518109 于 2006-6-9 17:19 编辑 ]

作者: xdq2257 时间: 2006-6-12 09:46
ＩＤ可以大体看出１．ＰＬ是否合理
２．能否达到外观的要求
３．能不能实现各部件的最好功能
４．配合能不能很好
５．结构要求是否能做好．
６．产品的功能键操做是否方便
７．各部品和部品的配合空间是否够．
８．部品要加工的地方加工是否可行
．．．．．．

作者: yangzi_wang 时间: 2006-6-15 13:35
前面的朋友基本都说的差不多了.
因ID经常忽略一些问题,我在工作中经常遇到以下两点:
1.螺丝柱没位置种
2.电池盖局部胶位太薄.

作者: houzhongqiu 时间: 2006-6-16 09:41
好贴~！~~没有和ID配合过，只有和电子工程师配合过~~~~~

作者: riclepan 时间: 2006-6-20 13:04
好贴

作者: Blue water 时间: 2006-6-21 18:41
都被说完了，

作者: xdq2257 时间: 2006-6-22 10:14
1。各结构的分布是否合理。
2。结构在模具上能否实现。

作者: 清风485 时间: 2006-6-24 17:43
大体的结构是MD给他的
所以合不合理是们的问题
我们主要看
首先PL及出模角
然后再查相关SIZE是否足够

作者: zft16 时间: 2006-6-26 10:45

原帖由 清风485 于 2006-6-24 17:43 发表
大体的结构是MD给他的
所以合不合理是们的问题
我们主要看
首先PL及出模角
然后再查相关SIZE是否足够

要看怎么配合，如果ID连Stacking一起做，SIZE的问题就比较小了，很多ID本身也是做过结构的

作者: ZHUGH123 时间: 2006-6-28 13:00
還沒有ID配合過！

作者: wangwei_hj 时间: 2006-6-28 15:49
（1）长、宽、高是否符合设计尺寸
（2）I/O、 audio_jack、侧键、挂绳孔等表面要素是否完整
（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模
（4）滑块痕迹是否影响外观
（5）有无做防磨支点
（6）外观面是否有足够壁厚
（7）camera视角是否有被其他件（如天线）挡住
（8）翻盖在开合过程中是否存在干涉，能否翻转到指定角度
（9）PDA翻盖手机在翻盖打开时是否会影响到触控笔的插拔
（10）翻盖手机的Hinge安装孔是否有足够的壁厚，fpc过孔壁厚，fpc宽度空间是否够
（11）按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理
（13）按键的工艺可行性
（14）I/O、USB、耳机插头等能否插到位
（15）电池是否与螺丝孔、RF测试孔交叉，是否有足够空间容纳电芯及保护板
（16）电池与壳体配合是否会出现尖角
（17）lens是否有足够的粘胶面积
（18）speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理
（19）壳体上电镀区域是否会影响ESD
（20）电镀件、金属件是否会影响天线性能

作者: wesley520 时间: 2006-6-29 15:27
不错，值得学习！

作者: blackyz 时间: 2006-6-30 10:45
都给大家说完了，我说说我的体会：
1. 拿到ID建好的3D先导入婆姨，确定PL,再检查拔模，如有问题，打回去！（俺公司ID都是纯粹的造型设计师，木有做过结构的，用的是犀牛）
2. 因为我司ID用的是犀牛，建好的3D到婆姨里边会有些变形，有的是在犀牛中面的质量就不行，所以导入婆姨后要仔细检查曲面质量，有不对的地方一定要先解决；
3. 然后将主板、屏、扬声器等器件大致装配进来，同ID沟通好如何分件(不同分件厚度差别很大，电铸件0.4mm空间就够了，电镀件却要1mm的空间（含背胶厚度在内）），确定了这些再来综合看整机尺寸是否够，不够就需要和ID协调处理（空间是否够的问题是比较头疼的，有的做到很细节了才发现空间怎么调整都不够，那就比较惨）
4. 以上3点基本没问题了就开始部IGS面了（因为犀牛导入婆姨的缘故），补面过程中要注意不要让面变形，补好生成实体后再仔细检查一下曲面质量，有问题的面一定要处理好
5. 实体生成后就可以分件了，结构就正式开始了。

以上是我在和公司ID配合中的一个大致流程

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-6-30 10:50 编辑 ]

作者: chinajoan0 时间: 2006-7-3 16:22
我们的ID只能用CORDREW画平面的图,也不懂结构,模具.我们这的结构好苦,再说流程吧
1.ID给我们线框图,我们结构根据产品要求,在CAD里放入标准件,比如触摸屏,LCD,PCB,大的电子元件,模拟装配,检验空间.检验模具结构的合理性.
2.再出PCB线框图给电子,检验能不能布完所有电子元件.
3.反馈信息给ID修改,直到OK.
4.开产品确认会议,新产品就正式立项了.
5.结构跟据ID彩图和线框图导入破衣,做3D结构图.外形出来后,同ID开会确认后,就可做结构了.
6.3D图完成后,做手板确认外\观,结构可行性测试.
7.开模.

作者: zr0629 时间: 2006-7-7 15:04
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: jesse430 时间: 2006-7-17 15:17
我是做ID 的，讲的很实在呀，
以后一定想的周全点。

作者: 0711071135 时间: 2006-7-20 16:51
我跟ID配合分两个时期:
ID设计公司有电子工程师,基本的外型尺寸已确定.
我们的工作:
1>检查出模角是否有倒扣,2>是否好分模及分模是否合理,3>将PCB板及主要电子元件导入后看是否有干涉,4>是否有足够的空间做结构,比如扣及支柱等内部结构.5>确定外部接口是否合理.
现在是方案公司,需与电子工程师配合.
我们的工作:
1>收到客户的ID后(coredraw)与电子工程师讨论合理的装配,保证基本的电子要求,此时需考虑后面的结构,如螺丝孔的装配等.
2>ID设计公司根据PCB板的尺寸及要求建3D模型
3>收到新的3D模型后,后面的工作同上.

作者: wwwbug 时间: 2006-7-26 15:56
大家说的很精彩啊！我也来说说我的体会，呵呵。

ID跟老板也很有关系啊。委托某设计公司，外观设计的很漂亮花俏，但结构上很不合理，结果老板看见

了，一定要实现。当时因为时间紧张，未做手板，结果模具出来了，老板一看怎么跟ID不一样，这样这个

项目就停了，损失惨重啊。

经验：1.一定要和老板沟通
2.没有把握时，一定要做个手板

作者: zxm178 时间: 2006-8-13 14:16
好啊！我什么时候才能像大家一样那么高手啊

作者: logis 时间: 2006-8-16 11:54
ID配合过,但小机主要还是跟电子配合比较多...

作者: ypchang 时间: 2006-8-16 16:37
我也来谈谈手机的ID评审吧！
1，检查ID图的各元器件是否齐全。
2，检查ID图的分件线是否合理。
3，按目前的工艺能否满足ID效果的要求。
4，按ID的分件线分析各元件的结构是否合理，是否可靠。模具及成型能否实现。
5，按照ID的线框图检查空间是否够做结构。

作者: ypchang 时间: 2006-8-16 16:43
另外我想提一下，做ID图的时候很多都不会做出模角的，（因为前面有人说到检查出模角的问题，我觉得这个并不是ID图所要考虑的问题）做结构图时候一定要把出模角做上。

作者: zhaoweihu 时间: 2006-8-18 19:51

原帖由 ypchang 于 2006-8-16 16:43 发表
另外我想提一下，做ID图的时候很多都不会做出模角的，（因为前面有人说到检查出模角的问题，我觉得这个并不是ID图所要考虑的问题）做结构图时候一定要把出模角做上。

我想说,外形上的出模角一定要ID工程师做出来.比较合理,
如果做结构的来做的话有几点不好的地方.第一:不知道ID做图的思路,做出来的面在拆补时,面的质量不高.面接不顺.第二:让结构工程师做外形的出模角,有些地方会有很大的效果变化,不合整体设计的要求,工作就会耗费在,ID工程师改一下,放出来,结构接着做,做出来不合ID胃口,又打回出.

作者: zhaoweihu 时间: 2006-8-18 19:58
我们一般拿到ID图会考虑,整体的(前壳与后壳)出模方向,尽量在一个方向,以后的工作会方便很多,螺丝柱和定位柱都好放置.行位和斜顶都会少一些.

作者: justan_designer 时间: 2006-9-7 13:23
好贴

作者: fpjiang 时间: 2006-9-7 15:06

作者: 苦海 时间: 2006-9-7 21:57
是不是好做电池的设计很多的设计者对电池不太了解电池都在别厂做常常将电池的空间压缩的很少根本没法做

作者: vj8401 时间: 2006-9-8 01:38
贴不在多,在精

作者: zy-david 时间: 2006-9-14 00:04
very good

作者: 苦海 时间: 2006-9-22 19:16
好贴

作者: lizhen126 时间: 2006-9-26 00:36
好贴。谢谢分享~`

作者: sunyceng 时间: 2006-10-6 15:00
重要的大家都说完了,我再来说两句吧:
1,其实在拿到ID之前我们MD与电子工程师就要配合好把PCB零件位置图发给ID

CB零件位置图一定要做正确,由其是电子零件尺寸;
2.ID做设计时,我们MD应该要把一些注事事项提前告示ID,比方说PCB 板周围与壳体肉壁要留多少间隙(含扣位);拔模斜度等等......
3.拿到ID后,在ID效果得到确认的情况下,我们首先要作的是壳体能否脱模,然后把PCB板位置图导入进去,检察各零件之间间隙是否足够,有没有干涉?其实这一步是在帮ID检查,然后我们还要想想作结构时,看看其它位置是否有地方作扣位什么的.还有所有的配合部位装配间隙是否合理，这些经验丰富的ＭＤ一看就清楚，不过还是提前告示ＩＤ为好！这样开发周期会快而顺，
4.壁厚是否合理,一些重要部位强度模拟是否OK;
5，结合成本检查零件工艺之可行性,合理性评诂.

作者: 7235803 时间: 2006-10-21 20:19
不错！

作者: iahzj 时间: 2006-10-25 18:43
哪位高人能说下在拿到ID的图后，具体怎么计算各位置尺寸？标准是多少？

作者: liuxf0812 时间: 2006-10-28 21:25
冒个泡,顶一下!

作者: 糟老头 时间: 2006-11-13 19:41
我倒是各位期待那种考虑周全用破衣建模尽可能的考虑所有部件,空间,结构还要考虑婆衣建模的最佳最合理的步骤皆要考虑到接手的机构工程师便于修改模型......... 做到最后结构就轻松了帮你完善而已毕竟很多ID在结构与模具衔接这块是弱项, 也出了几个精品可惜老板嫌我画的慢 (通常我一个月出1到2款) 如今老板只让我画2D就了事了我老板还跟我交代.....一定要走极限. 给结构想办法突破.........

作者: 西蒙 时间: 2006-11-15 11:44
好贴啊，大家要多多看看

作者: jiabinglu 时间: 2006-11-24 23:45
好贴啊，顶

作者: mudboy 时间: 2006-11-29 03:16
好贴

作者: papar1122 时间: 2006-11-30 02:57
ding you

作者: vicky-zheng 时间: 2006-12-6 14:08
都是高手，不知道大家现在还有没有看到这样做ID的，Coledraw及Photoshop都不会用，3D软件进我在的这家公司才开始学，平时出“ID”就用铅笔描线外形轮廊，什么PL，用多少及什么零件都没有，也没有位置，出来的东西上3D后内部零件跑到壳外面去了，我为这些晕了几次！

作者: erkouren 时间: 2006-12-13 10:59
好帖，不错
我们公司ＩＤ牛，硬件牛，就结构不牛，
整个开发部全懂结构，一出问题：都说结构问题，呵呵．
应该叫他们看看，好知道什么是结构

作者: 破衣有道 时间: 2006-12-21 08:10
ID入手之後：
  1.與電子一起根據安規，信賴性方面提出外觀處理，功能實現之意見
  2. 放入主要部件檢測空間是否合理
  3. 外觀零件拆分是否易於組裝，同時指出外觀實際組裝與ID的最大差異，
   所有零件生成後是否有模具不可實現之部件。
  4. 不到萬不得已，不要去找ID。

作者: cy1234 时间: 2006-12-25 14:38
支持好贴，多多益善

作者: vicary 时间: 2006-12-29 17:09
ID/結構/電子是一個合作整體，大家都得相互協調才能做出比較滿意的產品，就電子廠來說，一般是電子作為主導，機構要配合電子要求設計，不能影響電子電性工功能，作為一個ID人員，外形的設計當然重要，但要考慮結構設計及成本的問題，所以在設計時需與結構人員多討論，以便結構拿到ID時，會有空間、拆件、模具制作、表面處理等等的問題。我司的原則是：電子是絕對優考慮，結構與ID需要協調來配合電子。不知其它電子廠是否這樣？

作者: Hlaohu820 时间: 2006-12-31 09:47
很是全面
学习

作者: boboo714 时间: 2007-1-19 14:07
做了这么久的结构看来我还处在最边沿状态天天还是和硬件磨后

作者: Flyfar 时间: 2007-1-26 11:14
标题: ID時應與電子機械確定主要部件尺寸
我的公司去年完成了一個monitor產品開發，最初ID由美國客戶那邊給了個2D草繪圖，出這個圖時客戶是沒有去考慮任何電子元器件，他們只需要大概什麼樣的功能，然後讓我司的電子機械自己去完成，所以就苦了我們，電子在選LCD，CAmera, IC,speaker, battery都是一波三折，基本上每個零件都是換了二三次才完成的。
搞得我的3D建模就搞到三次，
   先是大一點的設計(配合2.4"的LCD)，
   基本上設計好了後，電子又說2.4"LCD硬件程序寫不出，要改用1.8"的LCD的，我只得又馬上重新改3D尺寸變成小的
誰知過了半個月，小尺寸3D建模都完成了，電子又跑過來跟我說，1.8"的LCD供應商那邊沒貨了，又要選用2.0"的LCD。
  兄弟們啊，我哭啊!  再怎麼樣，我還得巴巴的再改3D圖
第一次做手板，好家伙，我們做了3(大尺寸)+3(小尺寸)套送給美國客戶，扔了4萬多塊錢給了深圳龍崗的一家手板廠

所以呢，我也認為，最初的ID要盡可能與電子配合好，在2D圖中導入主要的電子元件進行裝配分析。

  但是呢，這得需要電子有強大的實力!

作者: Flyfar 时间: 2007-1-26 11:32
标题: 忘了貼圖
附圖顯示

作者: rong520rong 时间: 2007-1-26 11:37
哪位高手可以告诉我模具设计怎么报价吗?塑胶模具和冲压模具分开来报价啊!先谢谢拉 !

作者: zhangdazhi 时间: 2007-1-28 00:51
都是高人啊~~
顶一下

作者: jackey.hua 时间: 2007-2-15 21:18
顶一下，大家都是高手啊。

作者: yirimumu 时间: 2007-2-23 00:27
好问题！顶一下

作者: NUMBERONETFJ 时间: 2007-2-28 16:26
最好對ID的圖進行一下曲率分析，否則抽不了殼可是件很痛苦的事情（我們是ID用PRO-E畫好我們可以直接用它的面的）

作者: 刘翔 时间: 2007-2-28 16:38
请问楼主，你说的MD,PL,ID指的是什么意思，盼复

作者: yyy0fff 时间: 2007-3-20 09:23
MD-mechanical design
PL-parting line
ID-industrial design

作者: lqch_wy 时间: 2007-4-20 00:27
我们公司的ID都是用AutoCAD+CorelDraw来弄的，一般我们在做可行性分板的时候，LCD,battery,DC jack, phone jack, SD card socket等等元件基本上都定下来了之后，ID才开始画外观的，

所以，我们收到ID的效果图及2D图之后，首先会在Pro/E的骨架模型里做一个整体的外观面，做了蜡板后确认外观OK之后再做结构的。
在做骨架模型的外观面时，留意把脱模斜度留够(下/下壳至少是放3度)，不然，等市场部确认蜡板了，开了模之后，出来的东东跟蜡板相差很大，那就要出人命了.....

作者: zxl7607 时间: 2007-4-20 09:06
非常好的话题，很受益！

作者: JACKY-CHENG 时间: 2007-4-21 15:45
HAO

作者: mandygaogao 时间: 2007-5-11 11:58
标题: 我也提一下
1.Product specification及外觀設計(ID Image)是否完成確認?
2.表面處理(噴漆/咬花/印刷)是否考慮生產穩定性及和供應商充分檢討?
3.各外觀零件之分模面(P/L)及母模滑塊嵌合線是否可隱藏使其不易存在於主要外觀面?
4.所有外部 ICON 是否有經 EE , SW & PM 工程師確認可以符合 MS 或其他認證要求?
5.外觀零件/上下蓋之美工縫規格(寬度/深度)是否符合塗裝及組裝良率要求?
6.不同材質零件著以相同顏色塗裝時是否考量色差之影響?
7.光滑亮面之外觀零件是否考慮易刮傷及殘留指紋及油脂的問題?
8.外觀造型是否沒有銳角以避免日後容易掉漆的問題 ?
9.ID color plan 所選定之塗料是否已經通過所有物性測試?

不知道有沒有和前面的重復!!

作者: wendy2004 时间: 2007-5-18 11:05
公司的ID是日本人
他们追求细节完美, 三天两头的更改一些小细节,晕呀

ID在做之前,MD一般都会把基本的内部元器件结构尺寸绘图告知, 初步方案出来之后,ID出图,是那种CAD格式的3视图,
MD来用PROE画外观3D, 根据外观3D用CNC制出外观PU模型, ID看了模型之后,基本上还是有些细节的更改,MD评估结构可行性,外观面是否能够达到效果,然后市场部评估,

紧接着MD做内部结构,
结构出来之后,制作手板, 进行相关测试.

如果试验有问题,还会做相关的修改的,一般这种情况下,MD会强制要求ID进行更改.

ID看到被MD更改的样子,也郁闷的不行, 经常要求做其它的细节,用来弥补.

关键还是相互沟通呀,以达到共识

[ 本帖最后由 wendy2004 于 2007-5-18 11:10 编辑 ]

作者: vdown 时间: 2007-5-20 16:16
这个问题值得探讨，手机设计群愿做个朋友。群号：28478327

作者: gavin06 时间: 2007-5-22 11:37
受益

作者: shindow001 时间: 2007-5-25 13:16
1.MIC的出音孔大小基本是对应MIC而定的
2.SPK出音孔的面积最小值是定的，设计时是不能够小于该值，否则音效，音量会被影响
3.吊绳孔的大小也有个最小要求,ID 需要注意的

作者: wfhsaliy 时间: 2007-5-26 15:27
好帖,顶一下!

作者: yangdenjun_80 时间: 2007-5-31 17:00
very good

作者: xj815 时间: 2007-6-8 17:56
讲讲我的一点感受
ID接收MD的数据一定要准确
模角由ID做
有条件用CNC做出个样品看看，毕竟实物来得真切

作者: kevin2001 时间: 2007-6-9 11:33
優秀的ID要具備如下知識:
1.市場調研能力強,能針對競爭對手產品進行優化創新造形。
2.有美感，有創新想象空間。
3.懂產品內部結構標准。
4.懂成本分析，了解產品材料特性及加工工藝。
5.懂基礎模具知識。

作者: yangjinhong 时间: 2007-6-12 16:07
LCD Lens与Front Housing:
Lens边缘Gap单边为0.1mm
Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度
避免Lens贴合面为不规则曲面
Lens有小孔,直径不小于0.8mm
Lens平均厚度为1.2~1.5mm
Lens表面避免急遽的高低落差产生
Lens可视区避免直接目视到手机内部组件
Keypad与Front Housing:
建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)
Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm
塑料按键gap:单边0.15mm
按键重心不要偏离PCB接触Dome太远
塑料按键需有拔模角度3度
Keypad ”5”按键是否需加盲人触控点
Front Housing是否需加盲人触控点
Antenna:
天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)
天线长度(外露):16~18mm
外观考量拔模角度及分模线PL
天线角度:与RF人员沟通
手机吊饰孔:
强度考量:承载15公斤
穿线难易度
模具结构及拔模考量
Rear Housing & Front Housing:
后盖天线处外观一定要有拔模角度


L面外观避免过于锐利
要考量美工缝设计外观
Housing平均肉厚1.5mm
Rear Housing & Battery Cover
Battery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观
Housing & Data Port Cable
注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象

作者: yangjinhong 时间: 2007-6-12 16:14
还有：
MIC 孔尽量不要放在侧面，以免打电话时被手堵住；
USB cap 尽量留有足够的扣手位。
电池盖要尽量留有推手位。
翻盖机B,C 壳要有0.3毫米的间隙。............

作者: yangjinhong 时间: 2007-6-12 16:15
还有螺丝位常常被ID遗忘。.......

作者: adobe_god 时间: 2007-7-8 14:37
大家基本把可能的问题都说到了，
我们公司的id造型要求很高，几乎不给设计修改的余地，所以除非是老板发话，
只要id给出造型，就得一定想办法做出来，拔摸倒扣也得做

作者: chuxinp 时间: 2007-7-27 11:28
前面的兄弟姐妹们都讲得很详细了，我这里补充一些观点：

我认为，ID 人员更注重感性方面的设计，出的ID设计造型图难免有些地方与实际生活及具体加工工艺及加工能力有冲突的，但这并不影响我们的设计与开发工作，所以，我补充两点：1. ME应首先理解ID的设计意图，与之充分沟通，包括其风格，寓意等等，若遇某些细节部位，ME认为工艺上无法实现，或者有更好的建议，亦可提出，共同完善ID设计方案； 2. ID人员往往会忽略，或者不清楚产品方案的成本方面的估值，此时，ME及ID应共同了解此产品的市场预计情况（将有多的销量），将来的买单者及使用者的特征，使用环境（含国家），产品定位的档次（高档还是一般）等，了解这些情况后，大体拆解、分析各零部件，综合考虑成本及未来客户的使用情况，对某些外观特征进行可行性评估，完善共同设计方案。

作者: yangbiao_ht 时间: 2007-7-29 15:42
学习！！！老板看我们暑假比较空闲，跑到深圳去接了十款手机回来，现在开始学习手机设计，呵呵，挑战啊，以前什么都没做过的！

作者: zenggyzenggy 时间: 2007-8-5 14:51
我是超级无敌ID菜鸟，我说点东西：
1，ID的工作职责主要是“外观设计”“用户视觉体验”“创意”，一个美术设计工作者
2，ID的思维一定是活跃，维美，时尚，非理性
3，太多的框框条条会影响ID的思维
4，正因为这样ID和MD才需要更密切的配合沟通，突破这个将会到达美丽的天堂

作者: 苦海 时间: 2007-8-11 13:02
补充几点　１理解ＩＤ的意图分析坼件是否合理　　２表明工艺分析成本是否合理３察看主板与外形之间空间是否够　一般主板与外边框保证要有２.５ＭＭ　　４看螺丝孔是否可以打下是否与按键有冲突　５看按键ＤＡＭＥ点的位置与按键是否正配偏差不能太大　在主板上画２.０ＭＭ的圆不能超出按键　．看表面的金属装饰见或者电镀件接地是否方便　不能靠近　天线处

作者: geyong11 时间: 2007-8-15 15:13
1。看ID圖是否清楚，有的面不知是上凸還是下凹，要討論
2.ID上的通風孔是否過大或過小。
3.ID上的圓角否全面合理

作者: mango0411 时间: 2007-8-16 10:54
手机ID设计,刚刚入门,学习中....

作者: koo20087 时间: 2007-8-18 15:49
1.长宽高画出,空间是否够用.
2.哪些元件需打样
3.模具,注塑成型是否有问题,生产有何装配问题
4.成本是否高,能否换另一种形式降价
5.注意点发安规,防水等问题本机型的难点能否解决

作者: honsyn 时间: 2007-8-22 15:34
讨论的不错，顶

作者: ridderzg 时间: 2007-8-30 19:01
学习学习

作者: wangwang_wen 时间: 2007-8-31 09:29
好贴子!

我也顶一下!

作者: meiyang10 时间: 2007-9-4 18:18
想招结构工程师,懂手机结构设计的
电话13715356585刘总

作者: tia123 时间: 2007-9-7 12:59
为了给您推荐优秀的手机供应商，特建此群：手机供应商45942712

作者: tia123 时间: 2007-9-7 12:59
深圳市支点工业设计公司■■■■■■

深圳市支点工业设计公司于2007年成立于深圳，公司主要致力于通讯、信息、家电等产品的外观及结构的创新设计与开发，提供从概念，设计，工艺到生产的系统化产品开发设计解决方案。

职位描述：

■■■■■优秀工业设计师■■■■■ 多名

职位要求：

■■■■■优秀工业设计师■■■■■

1、工业设计或相关专业毕业，本科以上学历；
2、一年以上手机设计经验
3、能以手绘作设计交流，精通相关2D/3D软件；
4、热爱设计，对形体具有较强的发散性思维和创新能力，并对设计有独到的认识；
5、具备优秀的职业道德、团队意识、谦虚踏实、积极上进；

联系方式：
　通信地址：深圳市福田区岗夏彩田北路橄榄鹏苑9B （518026）
　联系人：徐清明
　电　　话：0755-82867649
　电子信箱：ca365@163.com

作者: 331979205 时间: 2007-9-12 22:24
9494。。我要早点来也能拿分。。都被他们说完了。。这样对后来的不公平。
建议加分有个时间限制。。前面回答的用仅LZ看得见。。加分时间过期后。才放出所有答案。。

作者: saxi-1 时间: 2007-9-24 11:12
严重支持!

作者: rxq20059 时间: 2007-9-28 11:09
看完顶

作者: hug168 时间: 2007-10-4 08:54
用力顶

作者: asakusa 时间: 2007-10-5 11:09
谢谢，学习中..........

作者: jiangchao369 时间: 2007-10-11 16:45
谢谢！

作者: cindy 时间: 2007-10-18 13:38
想想和ID一起工作过的几个型号,还真的是有点麻烦,还好我们公司ID和MD 用的软件是一样的,PROE OR UG.
有的时候ID 的想法有点怪,本来大家觉得更改一些不重要的局部形状,ID坚决不同意.够麻烦的.
ID 检讨的内容当然很多,我在补充一点:
ID 内部的空间距你的部品,不能太大了(不是手机产品).^_^,太大对你的内容结构也是问题.
RIB 的深度问题,强度,都有很大影响.模具方面考虑当然都很多了,只是能做到模具结构简单
合理是结构工程师需要加强的地方.

作者: wwvird 时间: 2007-11-6 10:31
最好做一份ID Check List 出來

作者: 胡子0826 时间: 2007-11-16 01:10
一口气看完,受益匪浅,准备总结下,弄个ID check list自己试用....

作者: aqqaqq 时间: 2007-11-29 15:29
very good!

作者: 阿俊520 时间: 2007-12-14 21:13
谢谢，学习中..........

作者: co_co 时间: 2007-12-17 13:07
上面前辈们的意见很好,我就此想补充点个人经历.注意ID设计的线图中各视图的线是否对齐,我遇到过一个ID,视图的线都对偏了很多.

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