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标题: 芯片发热问题讨论 [打印本页]

作者: xfsl00125 时间: 2006-8-11 08:29
标题: 芯片发热问题讨论
现在芯片的集成度越来越高,手机厚度又趋于轻薄化,芯片工作温度受工艺水平限制
,会比较高,从而导致通话一段时间外壳的温度会上升到大于人体温度,这时就要考虑
芯片发热的问题,防止外壳温度太高,给人造成不适的感觉!

不知各位在这方面有没有相关的经验?肯请赐教!

也请各位积极提出自己的设想.

作者: yclwwp 时间: 2006-8-11 09:42
加风扇进行散热,不过要找那种噪音低功毫小的风扇

作者: zengrong 时间: 2006-8-11 17:41

哎兄弟，直接找芯片厂处理啊！1

还在这里费什么劲啊！！！！

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