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标题: EMC [打印本页]

作者: happy1314 时间: 2006-9-8 16:29
标题: EMC
现在做结构的也要考虑EMC的事情了,不知道各位平时有没有考虑过,能否在此交流一下经验?
最近公司正在准备CE认证,其中最重要的EMC正在测试当中,有很多头疼的问题:比如屏蔽,ESD?
从结构上能有什么好的办法解决呢?

作者: kungful 时间: 2006-9-8 19:51
我们公司的产品也全部对EMC有要求，但目前还是由电子工程师在处理这部份问题。

作者: happy1314 时间: 2006-9-11 10:28
我们现有的产品因为之前设计的时候没有太多的去考虑EMC,所以现在只能采取一些补救的办法,前一阵子打听了一下导电漆的行情:太贵,不太划算.不知道有没有其他一些比较经济的办法?

作者: happy1314 时间: 2006-9-12 14:45
是不是做结构设计的EMC方面涉及的比较少,还是国内这方面比较薄弱.参与讨论的人很少哦!

作者: caption1 时间: 2006-9-12 16:16
EMC 这个东西不太好搞的，我们做过几个都是机箱类的产品。
EMC 测试一般有7项和结构密切相关的是辐射和传导，但其他的也都有关系。
据一个电子工程师讲，结构再好一般效果也不会超过25dB。
我还见过一个铁道部的规范说如果是铝板厚度要超过2mm。原因我也不清楚
实际的EMC和书上讲的不太一样，决不是堵上缝隙就完了。

要和电子工程师有良好的沟通，接地问题一定处理好，布板也很重要。单靠结构没戏。

作者: vert 时间: 2006-9-12 17:20
这个问题结构设计上经常会遇到.不错,这是电子工程师的问题,是电子工程师遗留下的后遗症.结构设计只能是进一步去减小它的影响.
金属板的厚度好像和EMI没有关系.可以尽可能选溥件以节约成本.至于缝隙就更不是问题.小的缝隙有时还更有利于EMI.有时用一层金属网就可以获得很好的效果.
曾经遇到一款产品,EMI过不了,后来干脆把塑料处壳换成金属外壳,问题就解决了.

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