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标题: 【求助】前輩們能給我點意見嗎 [打印本页]

作者: mpi 时间: 2003-4-21 22:10
标题: 【求助】前輩們能給我點意見嗎
想作手機落下測試
但是element type and meterial 要選啥沒啥概念
請各位幫個忙

作者: Jeriflee 时间: 2003-4-22 12:13
这个好像属于碰撞或冲击问题。

建议：
1. 软件：用MSC的Dytran，ESI的pam-crash
2. 材料：就看手机的材料了，还有内部结构。
3. 单元内型：进到软件里面就知道了。

作者: mpi 时间: 2003-4-22 13:07
我只有ansys
然後在proe裡繪製好手機外殼
接著軟到ansys作drop test
element type and meterial 要選啥沒啥概念
這裡以nokia 8250機殼作test
thx

作者: sfszj 时间: 2003-4-22 13:17

mpi wrote:
我只有ansys
  然後在proe裡繪製好手機外殼
  接著軟到ansys作drop test
  element type and meterial 要選啥沒啥概念
  這裡以nokia 8250機殼作test
  thx

这么复杂的分析好像还没有用ansys做过,大家可以讨论一下!
如果你用ansys软件进行drop test你必须使用ansys的ANSYS/LS-DYNA模块
建议你看看ansys教程里有一个显式动力学的坠落模拟分析!
有空多交流一下啊!

作者: Jeriflee 时间: 2003-4-22 13:36
yes，好像ls-dyna也是可以做碰撞分析的。

碰撞分析，最好的是显示动态算法。

作者: mpi 时间: 2003-4-22 15:30
恩..
我有照著教學黨所作的pda drop test
但是他說預估跑45min
我跑了2hr還在跑...
不知哪錯了
我幾乎一部部來阿...
都沒設錯阿
況且我的電腦是2g的cpu應該不慢阿
怪怪

作者: Jeriflee 时间: 2003-4-22 16:48

mpi wrote:
恩..
  我有照著教學黨所作的pda drop test
  但是他說預估跑45min
  我跑了2hr還在跑...
  不知哪錯了
  我幾乎一部部來阿...
  都沒設錯阿
  況且我的電腦是2g的cpu應該不慢阿
  怪怪

几个办法可以减少运算时间，作为调试阶段的粗算。

1. 减少单元密度，增大网格
2. 使用较小的动态计算时间量
3. 材料密度适当减小。

作者: sfszj 时间: 2003-4-22 17:08

mpi wrote:
恩..
  我有照著教學黨所作的pda drop test
  但是他說預估跑45min
  我跑了2hr還在跑...
  不知哪錯了
  我幾乎一部部來阿...
  都沒設錯阿
  況且我的電腦是2g的cpu應該不慢阿
  怪怪

不会吧!
我的笨机:512M,1.6G花了45分钟求解

作者: mpi 时间: 2003-4-27 00:24
我應該是材料設定出了問題
不過很怪...
當我設材料為ansys內建的材料庫時就沒問題可以跑出結果
但是設為塑膠材料時
我是照pda落下測試的數據來設的
dens 1.71e-9
ex 17200
nuxy 0.35
yield stress 228
tangent modulus 5000
這個材料我不隻是否為abs的材料屬性
想問問前輩們哪可找到相關數據阿
謝謝

作者: sfszj 时间: 2003-4-29 15:25

mpi wrote:
我應該是材料設定出了問題
  不過很怪...
  當我設材料為ansys內建的材料庫時就沒問題可以跑出結果
  但是設為塑膠材料時
  我是照pda落下測試的數據來設的
  dens 1.71e-9
  ex 17200
  nuxy 0.35
  yield stress 228
  tangent modulus 5000
  這個材料我不隻是否為abs的材料屬性
  想問問前輩們哪可找到相關數據阿
  謝謝

如果要准确模拟将塑料简化为线弹性材料可能不妥，请用过这种材料的高手说一下！

作者: yx6 时间: 2003-10-11 11:24
各位有这个pda的ansys文件吗？我只有练习的详细步骤

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