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标题: SW分模求助!急! [打印本页]

作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:04
标题: SW分模求助!急!
Sample Text产品有很多孔,补面很麻烦,能象UG一样补块的吗,怎么做方便?
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:08
这样做好麻烦,听说补块好做,到底SW怎样补块?
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:14
现在上传stp文件,大家帮帮忙!
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:15
续上传stp文件,大家帮帮忙!
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:16
续上传stp文件,大家帮帮忙!
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:16
续上传stp文件,大家帮帮忙!
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:17
................................
作者: dyc11    时间: 2008-4-3 15:18
最后两个~~~~~~~~~~~~~~~~~~
作者: slayerran    时间: 2008-4-3 20:28
标题: 回复:SW分模求助!急!
呵呵,你这个用UG做是最方便的。
不过SW也不是不能做,不过你要是急得话就没办法了。我之前编过类似的宏,因为现在正在写论文所以不能给你。
你要是不急着要可以自己编一个,方法就是参照surface visibility的算法(Computer Aided Design上面有很多有关的论文)。如果你对二次开发比较熟(我指的不单是参数化和数据库链接),知道算法之后编补块的程序应该不会太麻烦,而且如果这类产品有很多的话效率会很高。

还是那句话,你这个产品用UG做最方便

(貌似说了很多废话,觉得我说的没什么建设性的话就无视我好了
作者: dyc11    时间: 2008-4-5 15:08
我等你,发宏给我吧,
油箱:dyc_11@163.com
等你了slayerran




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