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标题: 请教下散热结构问题 [打印本页]

作者: wise_leaf 时间: 2008-6-25 14:36
标题: 请教下散热结构问题
手头有个产品，工作在100-200度的环境下，希望产品到达耐高温防潮功能。

产品本身带电路板会发热，想来想去都只有用空调冰箱的原理来与外界进行热交换。但是产品本身不大，普通传真机大小。

希望有做过类似产品的高人指教下，谢谢了~~~~

作者: 西岸 时间: 2008-6-25 14:37
参考高级显卡的水冷装置啊

作者: ramywboy 时间: 2008-6-25 14:38
哇塞？啥东东？ PCB上得元器件承受得了那么高得温度么?

作者: wise_leaf 时间: 2008-6-25 14:59
水冷设备他也是把热量带到常温环境散掉的啊
现在这个东西是处在高温环境工作的

是工业用的产品，我想只有看看厂房里有没冷却设施
接冷却水管了
单一个机体放在高温环境还是没办法把热量导出的。

作者: ramywboy 时间: 2008-6-25 15:01
这个估计一定得要和外界热交换，不然很难。因为PCB上得元件在200度的时候几乎无法工作。因为一般的有铅焊锡丝的焊接温度也才220度左右。

[ 本帖最后由 ramywboy 于 2008-6-25 15:02 编辑 ]

作者: wise_leaf 时间: 2008-6-25 15:06
PCB工作温度是40-50度
主要就是做个盒子让他能在100-200度环境下正常工作
而且还是潮湿环境要做好防潮
我想也只能依靠那些工厂的冷却设施了。
直接就像模具的冷却系统一样
跑水就OK了

作者: w13670 时间: 2008-6-25 15:08
采用风扇+半导体制冷装置看看

作者: ramywboy 时间: 2008-6-25 15:12
如果是100－200的环境温度，至少要用塑料的壳子（热传导系数低，但是相应的也承担不了PCB本身的散热），然后要是耐高温，这样的塑料没几家公司有，而且很贵。个人认为，直接液冷会比较好，或者是热管传导散热。

作者: wise_leaf 时间: 2008-6-25 15:25
请楼上的大侠讲解下什么是热管传导散热啊~
谢谢

作者: wise_leaf 时间: 2008-6-25 15:39
查了下资料
热管也是要把热传递到常温空气中散掉才行的
现在的工作环境是高温环境
要散热就必须考虑把导管做长接到常温或低温环境
这样成本太高了
而且传输过程中还要考虑传输管路在高温环境下的隔热措施。。

作者: ramywboy 时间: 2008-6-25 15:54
不管是液冷还是热管，都是要考虑在传导过程中的隔热。就像空调一样，室内机和室外机连接的铜管都要包绝热泡沫～～

作者: medid2001 时间: 2008-6-25 17:57
里面可以加一个小冰箱试试

作者: 特冠 时间: 2008-9-25 13:36
朋友你可以试用美国贝格斯的导热材料，需要资料的话联系我021-54157935 贺

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