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标题:
镁合金做手机机壳是否做高低温冲击试验?
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作者:
archer
时间:
2008-11-17 15:51
标题:
镁合金做手机机壳是否做高低温冲击试验?
有款手机用镁合金做手机外壳,模厂告诉我镁合金不能做高低温冲击试验,压铸的镁合金机壳无法承受高低温的快速转换,会有应力集中?请教用过镁合金的朋友,是否真有此事?
附高低温冲击试验内容:
本试验配置2个温度试验箱,一个设置为低温存储温度,另一个设置为高温存储温度;将产品放入低温试验箱并持续1小时,再15s内迅速移至高温试验箱并持续1小时,此为一个循环,共进行10个循环。试验结束后将样机从试验箱(高温箱)中取出、在室温下放置1小时后进行外观、机械和功能检查。
最低要求:产品结构外观正常,功能、性能方面正常。
作者:
cctvsu
时间:
2008-11-17 18:26
没用过这材料做
作者:
Toony
时间:
2008-11-17 19:17
不知道....
作者:
stone337
时间:
2008-11-20 14:56
做啊,起码我们厂商没有什么问题,要注意的是镁铝的耐汗液耐化妆品试验要求,不好通过啊,后来我们用了台赢的漆OK
作者:
xgz516
时间:
2008-11-22 20:59
做三码机,没问题;
作者:
wlg80
时间:
2008-11-26 20:20
标题:
镁合金件
其实做高低温测式不通过并不是素材的问题,也就是说不是镁合金本身的问题,而一般是涂料的问题。
作者:
fly_hevin
时间:
2008-11-27 07:49
标题:
回复 1楼 archer 的帖子
可以做冷热冲击的. 做过。镁合金没有问题...-40几 到 80几??? 应该都一样吧.,,
设计中多加点圆角在壳子,问题不大..另外就是你看看.压铸的机台和参数如何...
如果不信就去买一个moto 的v3 做来看看..
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