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标题:
【题目】我在此贴2D图,请结构设计高手分析此模型结构可行吗
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作者:
lqi
时间:
2003-9-1 19:46
标题:
【题目】我在此贴2D图,请结构设计高手分析此模型结构可行吗
谢谢
作者:
lqi
时间:
2003-9-2 11:55
浏览的人怎么不回话,走人不留言,我想知道牙,
作者:
htk0088
时间:
2003-9-2 12:41
看不到內部結構,不知怎么回答。
作者:
shcaleez
时间:
2003-9-2 13:35
看你的翻盖部分允许做多厚,如果厚度允许,可以把红色和亮银部分做装饰件.白色部分为结构受力件.
如果要薄的话,建议用双色注塑,亮银部分做装饰件,但是成本会高一些.
如果整机厚度要求很薄,又不能增加成本的话,就没法搞了.
作者:
lcxl
时间:
2003-9-2 15:20
此结构的确可以做双色模但双色模价目高从手机的大致外形看可能比M8088S要薄一点具体结构我认为可以参考MT720
作者:
lqi
时间:
2003-9-2 17:15
楼上,谢谢你们
有两种,双色喷漆和分件,
哪种成本低?
作者:
lqi
时间:
2003-9-2 17:16
shcaleez
允许多少mm?1.5mm 可以吗
作者:
anndy
时间:
2003-9-2 17:50
摩托罗拉的手机是做的烫印(亮银部分)
作者:
shcaleez
时间:
2003-9-3 08:43
双色模1.5mm够用了;
如果分件的话,重叠部分1.5mm也可以做的出,但是成型工艺性比较差,不利于批量生产,建议搞到1.8mm,热铆固定.
作者:
chiefland
时间:
2003-9-3 14:58
其实只要采用二次成型即可,表面曲面弧度比较大,封胶并不难!如若采用双色模,模具成本较高。当然条件允许的话也无不可,但作为开发工程师应该考虑相应的开发成本。你说,对吗?
作者:
chiefland
时间:
2003-9-3 14:58
其实只要采用二次成型即可,表面曲面弧度比较大,封胶并不难!如若采用双色模,模具成本较高。当然条件允许的话也无不可,但作为开发工程师应该考虑相应的开发成本。你说,对吗?
作者:
lqi
时间:
2003-9-3 17:52
楼上,谢谢上面
可惜结构方面上ME无法接受,该项目被chenel了
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