alexsung wrote:
???怎样设计FPC(柔性电路板)???https://www.icax.net/viewthread. ... 3D1&page=1#pid=&h=1&bpg=1&age=0
yashirolin wrote:
你可以把fpc放在没有hinge的那一面啊然后翻盖和面壳同时做个避位槽就可以了很简单的
sukia wrote:
你给我的话题不存在啊?!!!
我意思是说怎样把FPC绕过转轴才不会在多次的翻盖之后FPC断裂。
alexsung wrote:
那话题现在可以看了,你参考一下.![]()
我没设计过手机,提供不了参考意见.:I
matador wrote:
Fpc的强度一般跟FPC的厚度(手机中为多层)及手机转轴处的内孔直径有关;具体可向FPC供应商咨询.
redant wrote:
建议你去拆拆Motorola的8088和998,参考一下里面FPC的结构!
再这里我也可以提供一些相关的结构,在绕折的部位,FPC不会很宽,如果做单层板走线有问题,所以要在双面板的结构上面动脑筋。一般的双面板是中间一层base film,然后两边有两层copper,为了提高绕折性能,我们可以要求FPC厂商做双面板时把两块单面板背靠背的贴在一起,但绕折部分不要贴胶带!就是说在绕折部分是两片单面板而不是双面板,但整片FPC又是单面板!
QQ_WW wrote:
是磨断的还是折段的
redant wrote:
建议你去拆拆Motorola的8088和998,参考一下里面FPC的结构!
再这里我也可以提供一些相关的结构,在绕折的部位,FPC不会很宽,如果做单层板走线有问题,所以要在双面板的结构上面动脑筋。一般的双面板是中间一层base film,然后两边有两层copper,为了提高绕折性能,我们可以要求FPC厂商做双面板时把两块单面板背靠背的贴在一起,但绕折部分不要贴胶带!就是说在绕折部分是两片单面板而不是双面板,但整片FPC又是单面板!
sukia wrote:
供应商提供给我们的是3层的FPC,外加两层夹板,共有5层。
我们的hinge只有5mm ,所以空间更少了
billgao wrote:
请问有那位大虾知道做5层(50条线, 0.2线距)FPC的厂商资料吗,急需打样。谢谢!!
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