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标题: 如何把直板机做薄，屏框做的更窄。。。。 [打印本页]

作者: tielong168 时间: 2013-9-6 12:47
标题: 如何把直板机做薄，屏框做的更窄。。。。
现在的机器2个趋势，一是更薄，IPHONE5的厚度只有7.6，IPAD5据说也只有7.9，二是边框变窄，LG的一款机器据说做到了1mm边框。
就这2个趋势，请各位高手点评，怎么做到更薄，可以从哪些方面入手，天线高度问题怎么解决？断板结构可能遇到些什么问题？
窄边碰到的问题怎么解决，如翘屏，漏光等。

欢迎大家踊跃发言，供大家一起学习。。。。

作者: tielong168 时间: 2013-9-7 13:42
自己先顶，欢迎大家发言。。。。

作者: lhping_sz 时间: 2013-9-10 15:45

tielong168 发表于 2013-9-7 13:42
自己先顶，欢迎大家发言。。。。

要做到超薄，主要取决于两个方面：
1.em-stacking的设计，目前主流的无非就是L形断板（Main PCBA+Sub PCBA:ANT)，正面A壳采用insert molding的形式（钢片或镁铝合金），LCM从正面装配，钢片的背面即是主板（主板正面两反放器件及shielding)及battery，LCM+TP采用全贴合的方式，TP采用OGS的结构形式；此点主要取决于设计水平与制造工艺，不难做到；
2.手机四大件的选用，PCB选用0.8MM厚，LCM要选用较薄或超薄的，CAMERA也要选用超薄的（主流的5Mega CAMERA需要5.2MM高，8M的需要5.8MM，2M的需要4.2MM高），电池采用高密度的polymer电芯等等。此点主要取决于成本，像华为P6，ViVO的V3等这些几大件都是超薄的非常料，成本很高；
3.ANT方面，如果需要做到4+2频段，高度和面积还是需要尽可能地大，另外A壳或B壳的侧面也可以考虑利用上，另外注意天线周边的环境；如果面积和高度偏小，可考虑将PIFA天线改为monopole，这样一来对于主板的藕合接地等性能会要求比较高；若不考虑成本可考虑MID天线的形式；
4.TP起翘无非就是TP的厚度公差，A壳的变形，粘贴面积不够及粘性不强，A壳粘贴区飞油（未开积油槽等原因造成的），除加强以上的设计与控制外，尽量设计TP与A壳正面最高面有0.15左右的step；TP漏光主要是TP正面与A壳的缝隙大，LCD的LED灯，TP的ICON等处未做好遮光有通孔造成的...
但愿对你有所帮助！

作者: tielong168 时间: 2013-9-14 23:31

lhping_sz 发表于 2013-9-10 15:45
要做到超薄，主要取决于两个方面：
1.em-stacking的设计，目前主流的无非就是L形断板（Main PCBA+Sub PC ...

呵呵，总结的很好，受教了

作者: 胶玩家 时间: 2013-9-21 09:29
榨边框TP的粘接面积很小，传达统换背胶粘附强度不够，要使用PUR热熔胶。

作者: lzxovo 时间: 2013-9-23 19:46
经验足，重点说到了{:soso_e179:}

作者: iceman2013 时间: 2013-9-23 21:15
弱弱的问句----LCM+TP采用全贴合的方式，-------会不会跌出来啊，
是用热熔胶粘的吗？

作者: sunjin1215 时间: 2013-9-24 16:32
学习，不错的资料

作者: zoufujun 时间: 2013-9-25 14:53
如果要做薄又保证质量的话，需公司有很强的实力。整机需进行系统设计，因为许多东西需定制，也必须有量的保证，否则供应商也不会和你玩。

作者: patrick1397 时间: 2013-9-27 15:32
要做到很薄，camera , speaker ,battery 这些是关键

作者: DM2DMS 时间: 2013-10-27 17:53
受教了，客户一直要求我们外壳和中板材料特性要好，要做薄，原为如此。我们的大大客户（lhping_sz 说的某一个），我们提供的DMS6做中板压铸0.4量产。DM6外壳铝合金压铸后阳极氧化量产0.6-0.8。

作者: zhangh0403 时间: 2013-10-31 20:09
很不错学习了

作者: sailyu 时间: 2013-12-7 15:35

作者: wkming16 时间: 2013-12-31 13:49
写的太专业了，看起来挺费力的

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