请教：装配下拆电极的几个问题

一直都用层做的，对装配下做的步骤一点不懂
想象中的样子如下：
1.是先建立空的电极组件，再去拆，最后WAVE链接进去

2.拆好电极后，建立新组件时选上电极

问题：
         照第一种做法，WAVE之前的电极部分（非组件）仍然存在，事实上没必要存在了吧，难道要DELETE掉？还是根本就不是我想的这样去做？正确的应该是怎样呢？

         照第二种做法，那不是要边拆电极边去建立组件？不是太麻烦了？应该不是这样，要不Airen也不会做个GRIP一次建多个电极组件了。
        拆完的电极方位是朝下的，而加工时是朝上的吧，那么是不是还要旋转180度？不会是去改MCS吧（不符合正常习惯呀）？
         用层做事呢，别的都已基本自动化，（包括下料单，EDM数据，程序单），就是电极辨认图没弄好，我按层做了个图纸模板，视图是进来了，可比例和位置没法控制，在这样做的兄弟能否指点指点？