手机布板的紧急问题

大家好：
　　　　我要布一版超薄的PDA．由于要求电视功能，电量需要1000MA以上．所以很难做
　　　　现在已经想到了一个办法．－－就是RF，BB置于LCM的下面，这样可以节省部分厚度，增加布板尺寸．但是有一个问题就是－－－－LCD的受热问题．
　　　

担心RF发热，然后引起LCM的问题．所以请教大家．是不是可以这样制作


我记得有一款NOKIA或者MOTO的这样作过，但是不知道有那些要求，也忘了是哪一款．那位大虾知道．谢谢了

如此老的帖子竟然没有人回答．

看你手机作多厚了

scorpion_chang2003@hotmail.com

可以这样设计，散热方面没有什么问题。（有几个平台这样做过）
主要倒是LCM与芯片组的屏蔽问题

楼主的问题解决了吗？
我以前是做背光模组的，RF一般有屏蔽罩，更何况在设计时楼主总会在LCM与RF屏蔽罩之间留点空隙吧。所以一般是不会有问题的。

我公司做过，完全没问题

5800，就是这样布的