twl8173341 wrote:
sword-kent兄,让我先向你说说我的思路:
1 我用骗刀开粗和二粗使到工件周边留量1mm,底部不留量
2 然后拿去热处理,
3 热处理回来,因为上表面,底面和侧面都会几十丝变形,所以我会先磨平上表面,假设上表面磨掉1mm后上表面才磨平,那么磨后周边和底面都会剩余大概使1mm的余量,
4 然后我先通过骗刀开粗底面,单边留量2mm(因为要大于剩余1mm余量还加上变形的几十丝,),再精铣侧壁留量为零
附件中kaicu 为1,2步骤
jingxi 为4步骤
问题是,当我做完第三步的时候,相当于不用骗刀方法,而通过面OFFSET1mm开粗的结果,是吗???
那么你有什么办法使到在第四步骤中不用先开粗底面呢?而又不踩刀呢??
因为底面这时候是有1mm余量的,你先精铣侧壁,当你的刀就快铣到底面的时候就会碰到那1mm余量,不就会踩刀了吗??
请sword-kent指教了,不知道你有什么办法不用先开粗底面呢???
有可能我问的问题不是很清楚,如果这样的话,请sword-kent以你自己的方法和思路把你的编出来的刀路给我(整个加工过程)借鉴,然后不明白的地方再提出问题来,可以吗??
其他的兄弟知道的请教导一下小弟!
twl8173341 wrote:
3,把底面向上补正最终精加工的余量假设0.2mm
4,曲面全选,加工垂直区域
5,除补正面外全选其他所有曲面,加工水平区域
该办法针对此工件可行,换成其他工件因条件变化,可能就不适合。
一,为什么还有这步呢???其作用是什么?(为了表面光洁度吗?)
二,这步在你的程式中没有出现啊???
sword-kent wrote:
程式是按照1mm补正量直接进行精加工做的,实际做起来要先再次开粗到0.2~0.3mm余量,底面做相应的补正曲面来加工。
twl8173341 wrote:
为什么,工艺原理是什么??
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