主控零件设计与TOP-DOWN设计的区别

目前本人正在学习Top-Down（自顶向下设计），但感觉还很不太领会（好的资料又少）。本人工作中常用林清安的教程有一个叫“主控零件设计”的方法，这个方法大致有这样步骤：
1）                  1)先建构一个含分模面的产品外形的主控件（电话机phone.prt）；
2）                   2)新建一个空模板的上盖零件(top-cover.prt);
3）                  3)将主控零件(phone.prt)与上盖(top.prt)装配在一起的(temp.asm);
4）                  4)将主控零件合并(merge)到上盖;
5）                  5)打开上盖文件,以上盖文件另存为bottom-cover.prt、circuit-door.prt等原始零件；
6）                  6)然后对各原始零件进行相应特征建构。。。。。。
    这个方法本人的感觉其与TOP-DOWN是好象是同一道理，当然两者操作完全不一样。请问这两种方法的异同性，烦请高手们详细作个总结。