keypad dome组成?

请问下大家:

真的是个急问题,

请问下手机keypad dome组成,我头脑中只有一个大概的概念,什么包括PET 底层(0.08MM),METAL DOME(T=0.05MM),总高度为0.25.垫高层PET(0.08MM),其中METAL DOME 的底面与底层PET的底面是齐平的,要与PCB接触.那么整个keypad dome的高度=0.08+(0.25-0.08)+0.08=0.33,我问下那个METAL DOME 怎么与底层PET 粘在一起,是不通过一层MYLAR 把他们粘在一起.那整个高度就要到0.33+MYLAR(厚度)+ADHESIVE>=0.40左右,为什么我的上司说整个高度不能大于0.35.
请问哪位大师能否画个图简单介绍一下,还有keypad dome接地设计问题,我看到有帖子说要把接地角折到PCB背面与焊盘接地,那PCB 是不要破相应厚度的方孔,谢谢!

以上问题,请指教,不甚感激!

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-10-21 17:36 编辑 ]