老大,我在此还想请教你几个问题

我编程时一般是这样的思路,(1)先用大刀开粗比如D30R5,D35R5等,余量为0.4左右,开粗完后就先用开粗的这把刀把平面先粗底,底部余量0.12左右,(2)然后再用稍小点的刀比如D12R0.8,D16R0.8等直接用等高中粗下来,有些不能直接等高下来的地方就用范围限制,用深度控制也行,余量0.12左右,对小的区域也进行一下粗底.(3)再用更小的刀具进行参考刀具中粗比如D4R0.5,D6R0.5等,余量0.14左右,(4)然后就是光底,刀具比D20R0.8,D16R0.8等,再用更小的刀具对小的区域进行光底,(5)然后就是用中等左右的刀具进行侧面光刀,比如D12R0.8等.后面的就是一些细节性的方面.请问这样好吗?请问你平时的作法.

原帖由 XWP823 于 2007-12-11 16:16 发表
我编程时一般是这样的思路,(1)先用大刀开粗比如D30R5,D35R5等,余量为0.4左右,开粗完后就先用开粗的这把刀把平面先粗底,底部余量0.12左右,(2)然后再用稍小点的刀比如D12R0.8,D16R0.8等直接用等高中粗下来,有些不能 ...

看得我头晕！

1.请问一下你二次开粗时有没有用过IPW?我以前的同事都说工作中基本上是不用这个的.我感做复杂的模具有时还是可以用一下的.你用得多吗?
2.你编程时是不是一般开完粗后都是先二次参考刀具清角?并且抬刀都是抬到先前平面吗?

原帖由 XWP823 于 2007-12-11 16:16 发表
我编程时一般是这样的思路,(1)先用大刀开粗比如D30R5,D35R5等,余量为0.4左右,开粗完后就先用开粗的这把刀把平面先粗底,底部余量0.12左右,(2)然后再用稍小点的刀比如D12R0.8,D16R0.8等直接用等高中粗下来,有些不能 ...

就用刀而言.中粗直接等高环绕.中粗刀直径最好是大于开粗刀的半径.

为什么我的4.0用粗加工的时候算刀路算到最后刀具进不了的时候它应该是出现"刀具不能进入第几层的警告"可是我的就是会现内存冲突然后就会退到其本环境下!这是怎么回是呀!

原帖由 weijj 于 2007-12-11 17:52 发表
为什么我的4.0用粗加工的时候算刀路算到最后刀具进不了的时候它应该是出现"刀具不能进入第几层的警告"可是我的就是会现内存冲突然后就会退到其本环境下!这是怎么回是呀!

用英文版的就不会,当然用中文的也行,好像要改什么,搜一下

各具千秋！！

还有没有高手过来指点一下呢