二次开粗困惑问题！（PM和MC转型UG不久）

30r5开粗（侧留0.3。底留0.15），在浅滩平面上留下0.4左右余量。用CAV参考刀路（重叠1mm，厚度0.5和0都试过）D10和D4的刀清角时候，第一刀总是锣到0.1，也就是说第一刀锣了0.3，D10的还勉强只是声音大了点，D4的直接就咔嚓了。后来换IPW建立小平面毛胚，发现D10和D4两程序第一到还是锣到0.1。侧视图上明显看到第一刀深下去小平面毛胚0.3左右。难道无视IPW毛胚体？？ 搞了很久最后还是换PW里用参考路径搞定。很不服气，上来请教各位大大！谢过

原帖由 bjfc4141 于 2008-11-7 15:00 发表
30r5开粗（侧留0.3。底留0.15），在浅滩平面上留下0.4左右余量。用CAV参考刀路（重叠1mm，厚度0.5和0都试过）D10和D4的刀清角时候，第一刀总是锣到0.1，也就是说第一刀锣了0.3，D10的还勉强只是声音大了点，D4的直接 ...

  
把参考刀设大一点，不要设重叠

用机于橙IPW开粗

参考刀具只参考刀具大小,不能识别上一刀余量,所以后面的刀参考前面的刀时余量设置一般不能小于前一把刀的,只有IPW和基于层可识别余量,也就可以后面的刀余量设置比前一把刀小

用IPW或基于层！

谢谢！越来越喜欢UG了

我也是个UG初学者,
UG功能太多太强大了,每个简单的变化,都可能会达到两种完全不一样刀路

最重要是他的智能化程度,强大了二次开发,让我们有了更多辅助工具

编程速度大大提高~~~~有人说UG计算速度太慢,我觉得不太慢,这个有很多在于优化,

比如简化模型,切削方法的改变,等等,再加之,如果,我们对UG很熟练后,根本就不用在编程中生成刀路,等我们把所有的都做完了,电脑开在那里批处理会帮我完成,我们只需待完成后,检查一下,就上机了,呵呵

其实,我并不是说UG实全实美,但它确实很优秀,

我希望大家在不断的沟通中,不断的强化自己,挖掘UG最大的潜力~~~

"电脑开在那里批处理会帮我完成,我们只需待完成后,检查一下,就上机了,呵呵......."


   你的意思是不用生成刀路，批处理的后处理功能会自己生成再出来出来，是吗？

楼上说的很有道理
等你把所有程序参数设置完毕
然后在用批处理重新计算刀路和生成代码
那是非常方便的

用基于层的IPW