关于装配文件重新再装配的问题

我是一个做新产品(电子书，导航仪，笔记本)的结构工程师。由于公司是专门给别的厂商代工，所以工业造型(ID)往往由客户完成的。

一个项目开始的时，我们首先从EM STACKING(堆叠)开始，一旦工业造型定下来之后，我们就开始里面的结构设计。

这样就会造成一个问题，因为STACKING时，PCB板，LCM等都在一个装配文件下，但是后来因为设计的需要，要把LCM放在前壳组件，把PCB板放在后壳组件。这时候，怎么方便把STACKING里的子零件再重新装配呢？

谢谢。