这个产品怎么才能过IPX8级防水？

第一个图片是侧面剖面图，第二个图片是第一个图片中的AB两个零件。这个产品做IPX8防水测试时，每次都会进水，方形硅胶件（第一个图片中左边的硅胶件）和圆形硅胶件（第一个图片中右边的硅胶件）处都会漏，求大神指点应该要怎么改善，其实现在挤压量已经好大了。
因为A是个长条形的零件，如果硅胶件的挤压量过大，会往中间变形，所以想把四边挤压防水改为上下挤压防水，但又担心会把上盖顶住，导致超声不良。到放假为止，还没找到解决的办法
因为现在还是放年假，图档都在公司，很多尺寸都不记得了。这还是以前弄到手机上的两个图片，各位凑合着看吧。

1.硅胶件四周被压住的部位太少，导致密封不严。增加硅胶被压住部位的尺寸。
2.靠上盖是一个靠PCB支撑的塑件件压硅胶，个人认为会导致压力不够。能否在PCB下方，即下盖增加加强骨，提高PCB的支撑力，上盖压硅胶件的四周增加加强骨，提高上盖强度，上盖的强度也较弱。
3.同时在上盖压硅胶件的地方增加一圈或两圈凸起，加强硅胶件的压缩量，提高密封性。

将ABS做一圈凸起，硅胶做个槽，增加配合面的角度

chongnaj 发表于 2017-2-5 16:13
没有看明白，右边是ABS件啊，是左边吧。
是挤压的面积太少？

我重新传个图片上来，黄色零件是硅胶件，黑色零件是ABS零件，请再帮忙看下。3D图档我也传上来了

看了下3D图，没做过塑料件，随便回复下。
1.橡胶件的压缩量太少了吧，方形那里只有0.2不到，连公差都不够的。方形里面的支撑柱和上壳之间的公差链超长的：支撑柱到PCB，PCB到下壳，下壳到上壳，塑料的公差不太了解，但是0.2也不太够吧，再说橡胶件本身的尺寸公差就比较大啊

2.出线缆的地方，三个零件（上壳，下壳，一个圆形橡胶件），典型的三面防水结构，很容易漏的。应该把孔放在一个零件上。

3.我猜想产品是垂在电缆下面的，所以出线口是朝上的，很危险。线缆一般不会那么圆，所以和线缆接触的洞内部最好做成波浪纹的那种结构。

4.测哪个地方漏气可以打气/抽气，然后放到水里。或者在缝隙处抹肥皂泡。

槽点满满，能力有限，救之不能。

最后怎么解决的？

学习下，最终是怎么解决的

先下载3D看下

a120998589 发表于 2017-2-15 10:46
版主大大，方形硅胶件和圆形硅胶件那里我现在找到办法了，可是过线孔位置还是漏水。现在模具开好了，再去 ...

应该还是有补救的办法；在尾部出线的位置改模，加围骨，上下壳都改，然后在围骨内部点黑色防水硅胶。

另外，我觉得硅胶部分，特别是按键位置的一致性是比较差的，现在良率有多高？你这个超声工艺不能拆卸，后面只能报废的。

希望能给出问题解答与否的回复，供大家学习。

学习下，谢谢分享.....

我觉得圆形按键位置环压防水不可靠，用上下压，而且硅胶按键裙边也要贴合壳体，还有铝环与按键也有间隙，又没有定位，按多了会移位吧。我们一般使用密封圈，壳体上挖个小槽。这样的密封效果也不错啊。

学习下，不错的经验

高手分享下结构问题！

謝謝分享！