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手机壳体材料选择

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发表于 2006-4-2 21:29:14 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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手机模具造价昂贵,产品所用的材料价格也不菲;手机中壳体的作用:是整个手机的支承骨架;对电子元器件定位及固定;承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。

1、壳体常用材料(matrial)
ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-727,PA757等。
PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。
PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。

2、在材料的应用上需要注意以下两点:
避免一味减少强度风险,什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加;
在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。在无法保证零段差时,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料,也要提醒模具厂在做模时,后壳取较小的收缩率。

3、数码相机模具制造上,很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具。
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18
发表于 2007-3-11 22:00:43 | 只看该作者
看完后,学了不少
17
发表于 2007-2-5 21:01:07 | 只看该作者

手机数据接头的护套材质

有哪位大侠知道手机数据接头的护套材质? 我有一款产品要用到。
多谢了。
16
发表于 2006-10-11 14:53:37 | 只看该作者
其实镁合金也是不错的,我们主要做NB,手机等电子产品的零件,镁合金可以做到使零件薄,轻,小,高档的效果.厂在东莞常平.姚生13926852603
15
发表于 2006-9-26 22:02:25 | 只看该作者
ddddddddddddddddddddd
14
发表于 2006-9-26 11:43:21 | 只看该作者
超薄机首选,高刚性,高流动性!
13
发表于 2006-9-26 11:36:25 | 只看该作者
路过,也来顶一下,手机用高新材料还有Solvay的IXEF,有人知道的吧!王生 13906172221 essian.wong@trumpchemicals.com
12
发表于 2006-9-14 22:31:40 | 只看该作者
用料还真有讲究呀
11
发表于 2006-9-13 20:51:00 | 只看该作者
dddddddddddddddddddddddd
10
发表于 2006-9-13 18:26:48 | 只看该作者
用PPS行不行!??
9
发表于 2006-4-11 18:53:34 | 只看该作者
原帖由 jtl6014 于 2006-4-11 17:37 发表

      不知道这位大哥有没有接触过sundisk、易方数码、京瓷、创新等MP3,在东莞一家大型注塑厂,用的用的都是LG PC/ABS GP-5008A,其实原料这一方面不是一定要追求大品牌,只要性能上的保证,也就是达到产品要求 ...

其实我们用的GE料绝大部分不是常用料,像阿尔卑斯山雪(此料特白)钢琴黑(此料特黑),还有一种透明PC料(此料要求表面耐刮花),我们还用过180元RMB每公斤的特殊颜色的GE料。LG的人员也与我们联系过,常用料我们不想换厂家,但要他们提供一些特色料给我们参考他们又没有。
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