手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模?

只看该作者 · 发表于 2007-10-29 15:21:42

各位,烦请指点一下老弟?谢谢

只看该作者 · 发表于 2007-12-6 15:34:19

想学手机结构设计加QQ29416831

只看该作者 · 发表于 2007-12-5 10:56:13

二楼的解释已经非常清楚了.是正解

只看该作者 · 发表于 2007-12-3 17:50:59

附图供参考

只看该作者 · 发表于 2007-12-2 11:35:27

学习了！！

只看该作者 · 发表于 2007-11-27 16:14:32

原帖由 gaojin1974 于 2007-10-29 20:33 发表
而且热融铜螺母最好把铜螺母融下去，铜螺母位置与螺丝柱口等高。
我估计图中可能是为了留出铜螺母下方容胶的空间才让铜螺母高出螺丝柱。

建议铜螺母位置与螺丝柱口有0.05的高度差，即铜螺母下陷0.05mm较好！

只看该作者 · 发表于 2007-10-31 15:02:09

现在一般做模内注塑了
我们给联想做的案子全做这个
但有些公司也做热压
我们结构上的区别不大就是多一个拉伸

热压的要做一个比内壁大0.3深宽0.1的圆拉伸减胶就OK 同时低部要空一处热呀的时候好余胶
模内注塑就好多了直接拉一0.8厚的空心柱子哈哈

只看该作者 · 发表于 2007-10-30 21:52:34

同意6楼的意见!

只看该作者 · 发表于 2007-10-30 10:21:04

楼主图上的螺母，我是没见过，一般螺母要热压到比螺丝柱还要低0。05 ，螺母下面的空间是溢胶用的。铜螺母有很多种型号，都是标准品，不用设计。

只看该作者 · 发表于 2007-10-30 09:04:21

郑柱先生讲的很清楚,学习了.

[讨论] 手机铜螺母这样设计是否合理?如何出模?