『讨论』这个模型怎么建

如下图所以，将这个板按照给定的曲线卷起来 ，不知道怎么才能弄好？

问题解决！谢谢！

metallic wrote:
其实,wireframe可以阵列,用 wireframe pattern 做,  位置在fillet菜单的最后一行.

那就点右键选section option 让他可以选择非平面为拉伸的section啊！

wireframe可以阵列搞得！

其实,wireframe可以阵列,用 wireframe pattern 做,  位置在fillet菜单的最后一行.

我确实是安装你的方法进行的，但是 “在曲面中拉伸选分割曲面”的时候提示如下图。我选取的就是wrap到曲面上的那个曲线。我看你的上面有孔，怎么弄出来的？把part贴出来好了。

那你试一下在平面上拉伸成孔，然后提取为线，在附于平面上。后wrap至曲面。
在曲面中拉伸选分割曲面，删除曲面就成孔了。
不过这样也是很烦的，你看看能不能有别的方法更简单的！

ccc兄弟：
我创建这个模型时候的基本思路是这样的：
1、建立路径
2、对路经进行拉伸，形成曲面
3、对曲面展开
4、选取展开面为工作平面，画wireframe，然后阵列，在展开面上挖洞[?]
5、wrap曲线到曲面[?]
...?
?、进行shell操作
  
但是实际操作中有这些问题：
[1]、在平面上挖洞的时候，画完wireframe，不能阵列。阵列好像只能对part和feature使用，那么这里改怎么板？
[2]、warp的只能是曲线吧，而实际在平面上却是一个plane呀，怎么弄？
  
谢谢

如果孔多，则阵列、特征拷贝、移动复制都可以完成的啊！

ccc,这个孔是在直接再曲面上加的吧？可是 我的整个有很多孔。100个以上，在曲线上好像没法弄，使用阵列的方式很容易实现。