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[已解决] 如何用装配来组织铜公

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发表于 2009-3-23 19:12:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我昨天在这个坛上发了一个关于如何组织铜公的问题,没想到大家这么热情,好多人给出了意见,我身边的人也是用层来组织铜公的,我昨天从这个坛上下了一个PRT档,发现是用装配来组织的铜公的,我想用他的方法来做,但是不知如何下手,我的问题如下:
先建一个部件文件,也这个部件作为装配档,利用加现在部件为组件命令,把要拆铜公的模仁加进来,接下来拆铜公怎样拆啊,是在装配部件中拆还是在那个模仁组件级部件中拆?如果是在装配中拆,当增加新组件时必需将这个铜公的参数删了才能增加组件成功,请问用装配来组织铜公具体是怎样做的,谢谢了!!

本帖最后由 blessed 于 2009-4-5 17:32 编辑
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发表于 2009-4-11 15:17:16 | 只看该作者
推荐使用装配,一目了然!
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发表于 2009-4-11 11:34:50 | 只看该作者
我也是用挂的,装配有装配的好处,但刚用装配起来,不熟的人会比较麻烦.
装配和层各有各的好处吧
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发表于 2009-4-11 07:21:23 | 只看该作者
这是习惯的问题, 我己前用的装配,现在用层也一样
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发表于 2009-4-11 07:20:08 | 只看该作者
不用这么麻烦,我有一个外挂专门用于装配的.很好用
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发表于 2009-4-5 17:29:12 | 只看该作者
感觉装配也蛮爽的
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发表于 2009-3-23 23:39:10 | 只看该作者
谢谢你提示
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发表于 2009-3-23 23:33:40 | 只看该作者
不用这么麻烦的,可以一次性把全部铜公拆完,拆完一定要把所有参数去掉,然后一个一个铜公来把它添加成装配。
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发表于 2009-3-23 23:33:23 | 只看该作者
不用这么麻烦的,可以一次性把全部铜公拆完,拆完一定要把所有参数去掉,然后一个一个铜公来把它添加成装配。
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发表于 2009-3-23 23:21:22 | 只看该作者
还要加一点,为了便于管理出图,可以在那个主装配体中把那个EDM—XX。PRT移到第XX层
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