6.30&7.1欧特克Moldflow应用技术与案例分析在线研讨会

                                                为了更好的为您提供支持和服务，Autodesk特别在2009年6月30日通过 Internet 举办《Konka集团Moldflow应用交流》的在线培训课程。

该培训为免费参加，名额有限，请大家及时报名参加！               
         
                       

        
                                                                                                                                                                                 一、课程介绍
活动名称：Konka集团Moldflow应用交流
活动时间：2009年6月30日 16:00 - 17:00
活动形式：在线研讨会
针对客户：制造业

课程重点：
3C行业成功案例交流（2～3个），重点介绍手机IML技术、电视机气辅分析技术和日用消费品的产品设计与模具设计优化。


                                                为了更好的为您提供支持和服务，Autodesk特别在2009年7月1日通过 Internet 举办《封装成型技术与Moldflow应用》的在线培训课程。

该培训为免费参加，名额有限，请大家及时报名参加！               
         
                       

        
                                                                                                                                                                                 一、课程介绍
活动名称：封装成型技术与Moldflow应用
活动时间：2009年7月1日 16:00 - 17:00
活动形式：在线研讨会
针对客户：制造业

课程重点：
半导体行业成功案例交流（2～3个），重点介绍封装分析技术以及Autodesk Moldflow 的优化实现，包括QFP、BGA，涉及封装测试以及LED行业。

免费注册参会地址：https://micromarketing.webex.com ... eurl=micromarketing