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[求助] 整体铜公,这样拆有什么问题

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发表于 2009-8-7 18:18:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
下面是一个模的整体铜公,共三个,这样拆可以吗,四个小时,用面拆的,不是做实体那样做的,有什么不对的地方大家指点下,小弟我正在学习呀,多谢了!
后在符有PRT档

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发表于 2009-8-9 01:40:23 | 只看该作者
你很有心!但愿能学以所用!GOOD LUCK
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发表于 2009-8-8 07:57:40 | 只看该作者
一般来说。。手机前模都是要出一个整体公。因为有外观要求。。后模则因厂而异。。。有些厂做高要求的就要把后模的整个分形面全部打一遍,有些厂要求不那么高的话就做铜公清一下角就行了。不过清角挺麻烦的。。
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发表于 2009-8-7 22:40:22 | 只看该作者
拆铜工,要做到两点:
一.尽量不要拆太散
二.做好第一点的基础上,要跟据你厂的实际情况,刀具的大小,让人家好走刀,不要什么都是一个整体搞出来,至少要给人家走刀留路
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发表于 2009-8-7 22:27:33 | 只看该作者
第二个铜工你能锣出来吗?我看都是直角吧
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发表于 2009-8-7 21:42:10 | 只看该作者
我那里全是视频啊,看别人做了好几年的大师付怎么做真的启发很大的呀,就说进明版大两个拆电极的视频吧,虽说只有一个多小时,我看了好几次,受益很多呀!不过我上面这个PRT档我记得好象是从这个坛上下载的
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发表于 2009-8-7 21:07:50 | 只看该作者
再去朋友那弄些,客户那再弄些,万把块钱轻松到手啊!
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发表于 2009-8-7 21:06:16 | 只看该作者
这么说来我电脑里的图档都卖得千把块钱了?
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发表于 2009-8-7 20:32:16 | 只看该作者
只要你觉得能加工到位就ok,如果锣不到就拆出来
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发表于 2009-8-7 20:30:41 | 只看该作者
回复5楼,我这里不是做广告,我发现我买的真的很有用啊,一个YANG师付的,还有一个是金CI的,我厂里面也有,从产品到模具图档都有,我还是发现做手机的拆电极真的很难啊
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