手机sidekey设计精华

只看该作者 · 发表于 2005-7-30 16:54:08

dddddddddddddddddddddddddd

只看该作者 · 发表于 2005-8-5 09:23:51

只看该作者 · 发表于 2005-8-6 11:10:34

只看该作者 · 发表于 2005-8-16 11:15:27

顶起业!

只看该作者 · 发表于 2005-8-17 21:41:45

只看该作者 · 发表于 2005-8-19 03:51:40

只看该作者 · 发表于 2005-8-19 15:17:01

看看，支持

只看该作者 · 发表于 2005-8-20 07:55:29

naijuil wrote:
写得很全面!好...
  
  有两个地方我觉得值得商榷!
  
  f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
  
  0.4这个间隙似乎要大些,主要考虑switch贴片焊的公差有时难控制
  
  另外,碰到这

......

兄弟, plastics key +tack switch 作为侧健应过不了drop test 和impact 试验,
不知你没招, 我还没见过能pass 的.

只看该作者 · 发表于 2005-8-25 11:42:18

ding

只看该作者 · 发表于 2005-8-25 13:54:10

好！

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