一家中外合资公司的见工题（6K以上）一定加分哦

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 13:17:02

我是做半导体封装用塑膜的，怎么看不懂大家说什么啊。

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 13:29:44

mscoo老兄能否将3D放上来，大伙看看，再说斑竹也好加分啊！
再顶！

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 15:54:25

有点难哦！我下个下来。试一试！~
摸具是什么？摸具就是奉献！
——yeren

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 15:59:53

晚上回家再想一想，怎样做！
有没有老哥搞出了的啊？
让小弟我学习学习！

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 16:26:24

6k不好拿呀

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 17:01:41

看一下!

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 17:41:26

可不可以这样,外面做四个弯曲抽芯的行位,里面再做个内缩,如果里面空间不是很够,可以缩几个mm,强出.
动作:先走外面四个行位,后模弹ko,引导内缩,再强顶

只看该作者 · 发表于 2005-9-23 19:44:29

只看该作者 · 发表于 2005-9-24 00:27:44

支持一下！！

只看该作者 · 发表于 2005-9-24 07:34:09

ding

顶！