有哪位兄弟能讲讲在手机行业中的 TOP-Down design 设计方法

只看该作者 · 发表于 2005-11-7 18:14:58

所谓top-down design是新产品设计开发基本原则。

做设计都应该遵循的原则啊！

既先整体后局部、先总装后拆件！

不要几个洋吓倒，不管中国人还老鬼道理是一样的！

只看该作者 · 发表于 2005-11-8 14:33:05

顶！

只看该作者 · 发表于 2005-11-8 14:56:09

呵呵~~

只看该作者 · 发表于 2005-11-11 10:52:41

奇怪，老载不下来啊。。。。。。。。

只看该作者 · 发表于 2005-11-12 21:04:11

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

只看该作者 · 发表于 2006-12-20 16:28:55

没车费回家

只看该作者 · 发表于 2006-12-21 10:28:38

原帖由 jerryqiu 于 2005-11-7 18:14 发表
所谓top-down design是新产品设计开发基本原则。

做设计都应该遵循的原则啊！

既先整体后局部、先总装后拆件！

不要几个洋吓倒，不管中国人还老鬼道理是一样的！

top-down design是自顶向下的设计方法,
就是先建立顶层框架,再往下建立次层,就象修房子一样.
具体实现的时候`可用以下几种方法,
1,用骨架/每个装配都要用一个骨架.其他的零件只参考骨架
2, 用发布几何, 建立一个主控零件, 现发布好, 再在其他零件去直接调用发布.
3, 用主控零件. 其他主要零件都用主控零件MERGE为第一特征.
这三种个有优点缺点.,各位自己去体会吧..

只看该作者 · 发表于 2007-7-28 22:36:59

以上几位说的很详细,我就只有顶的份了

只看该作者 · 发表于 2007-7-30 12:00:19

27楼的三种方法比较全面了,我习惯用第三种方法已经好多年了

只看该作者 · 发表于 2007-7-30 12:22:04

在OSD中只有一个三维总装界面（所以叫ONE SPACE)，总装、部件、零件、特征都在这个界面里面，想不TOP-DOWN都难

。

[ 本帖最后由 FJPFZW 于 2007-7-30 12:24 编辑 ]

当前离线技术贡献大米积分 74 头像被屏蔽	25楼发表于 2005-11-12 21:04:11 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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有哪位兄弟能讲讲在手机行业中的 TOP-Down design 设计方法

得加强对新产品设计开发认识

呵呵顶不错学习中

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得加强对新产品设计开发认识

呵呵~~顶~~不错~~学习中~~

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