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[讨论] 『手机工艺专题』热熔柱工艺

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21
发表于 2006-9-19 19:10:29 | 只看该作者
有些地方可不可以直接用硬壓柱子使柱與孔咬緊的方式?那樣看趣來會更漂亮,不知可否用在手機結構里?
22
发表于 2006-10-11 15:36:31 | 只看该作者
与主题根本不符,你来做广告呀,建议版主DELETE.
23
发表于 2006-10-11 22:01:26 | 只看该作者
多谢了学习下备用
头像被屏蔽
24
发表于 2007-10-23 14:00:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
25
发表于 2007-10-23 15:47:05 | 只看该作者
多谢,受教了!
26
发表于 2007-10-24 17:57:43 | 只看该作者
讲得不错,谢谢!
27
发表于 2007-11-1 10:40:08 | 只看该作者
讲的很好。。
28
发表于 2007-11-1 11:20:31 | 只看该作者
一般小件用直径0.8的实心柱,柱子突出表面0.6-0.8,对应孔直径比烫柱单边大0.075即可
大件或边角可用内径0.5,外径1.5的空心柱,或放方形的柱子,柱子突出表面0.6-0.8即可
烫柱顶部C角0.2,烫柱对应孔插入方向C角0.2或R角0.2
29
发表于 2007-11-4 21:52:25 | 只看该作者
没有图啊
30
发表于 2007-11-5 11:02:42 | 只看该作者
谢谢了,各位大师
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