关于手机模整体铜公的拆法（附part），xszlz兄(树人)请进。

只看该作者 · 发表于 2007-3-23 11:42:00

应该是初哥吧！！呵！~！好象还未拉出直身位，不好加工呵

只看该作者 · 发表于 2007-3-23 14:21:16

今天面试拆电极没完成,看看高手的作品

只看该作者 · 发表于 2007-3-23 15:48:48

搞不定,哪位兄弟帮忙解说一下

只看该作者 · 发表于 2007-3-23 16:32:21

一楼的朋友还要多联系啊./....水平还一般啊....

只看该作者 · 发表于 2007-3-29 19:31:32

不错！！！一眼看上去

只看该作者 · 发表于 2007-6-3 19:07:35

我在誉铭做手机模有2年了。我感觉多拆就好了，没有什么好的方法，我就用UG的几个常用的命令就好了。

只看该作者 · 发表于 2007-6-4 20:35:45

没做过手机模,下来试下先,谢楼主

只看该作者 · 发表于 2007-9-25 11:03:39

顶顶顶顶顶

只看该作者 · 发表于 2008-10-20 16:14:39

昨天去面试~一进去就要我拆一个中壳的的大身公急得我是直冒大汗~结果我不会
就叫我写的刀路`还好刀路是没问题1各位大哥~大师们帮帮我啊~有的话上传个~
小弟谢谢拉~~`谢谢拉~``

只看该作者 · 发表于 2008-10-20 16:41:54

感觉整体公难拆，不知道是拆实体快还是用曲面快，望高手赐教！

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