Moldex3D求助

我刚刚接触Moldex3D,有些问题不是很明白:
Moldex3D/实体,  Moldex3D/薄殼 与Moldex3D/eDesign的关系是不是象MPI与MPA一样,前两者是精密分析,而后者是快速分析, 它们在分析结果的精确性上会有区别??

Moldex3D/实体,  Moldex3D/薄殼 与Moldex3D/eDesign大家都一般使用哪个模块?

Moldex3D/eDesign使用的网格是自动产生的,不用修补吗?

如果要使用Moldex3D/实体,  Moldex3D/薄殼模块来分析, 应该使用哪种类型的网格: 网格如何产生及修理??

请大虾帮忙!

1.Moldex3D/实体,  Moldex3D/薄殼 与Moldex3D/eDesign的的分析精度都能夠達到要求，但是這三個模組的針對性不同，比如汽車保險桿用SHELL做就會比較快，而用Solid就會相對慢點，又比如像連接器用shell就做不了，用其他兩個模組就能做，三個都是精確分析
2.這個問題不用回答，因地制宜
3.Moldex3D/eDesign使用的网格是自动产生的,不用修补的，但首先是要你的CAD檔沒有問題
4.Moldex3D/Solid/Shell都是通過Rihno來產生網格的，也是在Rihno上進行網格修補的
不知道這樣回答你覺得怎么樣

Moldex3D/Shell以其有效且强大的2.5D技术为基石，提供深入分析及优化传统塑件设计功能。用户可利用独特的快速有限元素计算法(Fast Finite Element Method, FFEM)并搭配网格技术，大幅缩短中间面模型的前处理时间，并可验证设计的可重复性。Moldex3D/Shell能针对热塑性原料之射出成型进行模拟塑料充填与保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲。可另外搭配特殊模块，仿真气辅射出成型(GAIM)、多材质射出成型(MCM)以及反应射出成型(RIM)。此外，I2接口模块可链接模型充填和结构分析数据，进一步评估塑件结构和可制造性的交互作用。Moldex3D/Shell研发历时超过15年，已成为强大可靠的分析利器；使用者可藉由Moldex3D/Shell快速预测结果，同时解决模块射出制造上的问题进而优化设计。

Moldex3D/eDesign可快速确认塑件设计的射出成型可制造性。使用者可经由智能型eDesign网格核心技术和尖端三维科技，直接将实体CAD模型转换为真实三维分析资料，节省大量的网格前处理时间。此外，Moldex3D/eDesign的用户接口浅显易懂，能以最快速度让使用者完成训练及学习；交互式的结果呈现可帮助使用者快速确认并优化设计。 JJ2开思网
Moldex3D/eDesign可快速确认塑件设计的射出成型可制造性。使用者可经由智能型eDesign网格核心技术和尖端三维科技，直接将实体CAD模型转换为真实三维分析资料，节省大量的网格前处理时间。此外，Moldex3D/eDesign的用户接口浅显易懂，能以最快速度让使用者完成训练及学习；交互式的结果呈现可帮助使用者快速确认并优化设计。 JJ2开思网
Moldex3D/eDesign具备足以与Moldex3D/Solid匹敌的三维模流分析技术。不论是极厚件或是厚度差异极大的塑件，都可以借着这项技术真实呈现三维模拟分析。此外，Moldex3D/eDesign已具备并行计算的能力，使用者可利用高效能的并行计算核心，以最少时间分析最复杂模块。
Moldex3D/eDesign完整支持热塑性材料射出成型制程的分析，包含塑料充填及保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等模拟分析。Moldex3D/eDesign可让使用者模拟模穴间的塑料流动行为、优化浇口位置、避免短射及缝合线，评估冷却系统设计、最小化周期时间、减少翘曲....等等。另外，Moldex3D/eDesign也可支持反应射出成型之分析模拟。

Moldex3D/Solid以其全球领先的真实三维模流分析技术，提供广泛且深入的分析验证及解决方案。基于实体混合网格和高效能有限体积网格计算法，Moldex3D/Solid能让用户优化产品设计并精准预测产品可制造性。
Moldex3D/Solid可应用于各种案例，呈现真实三维模拟结果，尤其针对粗厚件、厚件差异大、难以定义中间面、或具有相当复杂几何图案的塑件，效果更为显著。用户无须简化模型，即可直接分析实体模型。Moldex3D/Solid精确的分析，无论以宏观或微观角度，皆能提供用户深入清晰的实体塑料流动行为说明，例如：喷泉流、惯性效用、地心引力或黏滞加热，所看即所得的呈现方式，让使用者能够以三维分析结果立即评估分析并明确指出设计瑕疵。
Moldex3D/Solid为最理想的设计优化及模流分析验证工具。Moldex3D/Solid能针对热塑性原料的射出成型程序，进行塑料充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲...等模拟。也可搭配特殊模块仿真多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)。此外，I2接口模块可桥接Moldex3D与一般结构分析软件，让用户评估制程材料非等向性与其对塑件结构影响的交互作用。
Moldex3D/Solid已具备并行计算的能力，使用者可利用高效能的并行计算核心，在最短时间内完成复杂模块分析，大幅提高工作效率。

file:///F:/1Moldex3D/mesh安装不了? 有没影响啊?
我装了R9,但是没eDesign模块啊,是怎么回事?