手机五金装饰件粘贴工艺

用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好。
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计

hmily080 发表于 2009-3-29 20:38
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好。
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计

非常感谢!但我有一点不明白:
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计
以上两个定位设计有什么不同,我感觉都是一样的,这里面定位有两组,一是胶的定位,无论是热熔胶还是VHB胶都要定位;二是工件定位,象热熔电铸件,被贴附产品应该会做沉台来定位电铸件,这也是工件本身就有定位设计 ,VHB胶的贴附工艺应该也一样,所以我认为你话中的两个定位的概念都一样 ,都是指装饰件与主体件的定位 .

理解的不恰当之处,望不吝指教!

VHB双面胶带没用过，不知道在粘合较大曲面之后作高温高湿测试有没有问题。被粘合的零件会不会掉下来，我没做过山寨机，我做过的所有机型都是一定要过测试的，譬如高低温循环冲击、高温高湿、盐雾等等，这些测试每项时间不会少于48小时。

金属冲压零件通常都不能完全贴合较大的曲面，粘上之后会有回弹的力量，这种力量一直存在，粘合材料必须很强力，尤其是边角及曲率变化较大的地方。

真是高手如云啊

spank 发表于 2009-3-28 23:27

热熔胶是不是比普通的VHB胶更耐手机高低温测试？

高低温测试的高温度是多少？

热熔胶普遍用的是3M615，SONY NP605，这类属于热反复型热熔胶，一般90度左右长点时间就会软化，影响当时的粘着力，温度降低以后它又可以达到开始时的强度

VHB胶一般长时间耐100度左右对粘性有点影响，但不会很大。

spank 发表于 2009-3-29 20:57


非常感谢!但我有一点不明白:
用热熔胶大部分是帖附较薄、导热性较强的电铸件，通常需要定位，温度和热压时间需要把握好
VHB双面胶带大都用来帖附较厚、易拿放，还有工件本身就已经有定位设计
以上两个定位设计 ...

呵呵，前一种定位就是在来料上要考量的，比如你需要把HD或标牌铭板这类小而薄的LOGO热熔在光滑部件上时，就需要在裁切LOGO时增加定位（这样来料成本会增加），且相应的治具也要增加定位。
顺便说一下，如果本身设计就带沉槽定位的热熔部件，对热熔头的要求很高喔，还有要考虑间隙问题，否则不是易脱落就是单边间隙超标！！！

非常感谢你的指点!