CAE在模具設計和解決試模問題之應用

摘要
塑膠射出成型是工業中一項重要的製程，製造出數以千萬計的塑膠產品零件，其過程所牽涉到的部門單位複雜眾多，具有對技術應用依賴度高，及地域不同所產生需求區隔的特性。
但隨著CAE軟體的推陳出新，CAE模流分析也逐漸被重視與廣泛的應用，但是由於產品設計日益複雜化，傳統的2.5 D中間面網格形式已經無法滿足跨時代的產品設計與需求，進而影響到模型建構上的困難及計算結果的正確性。本文中我們使用Moldflow 針對複雜薄殼塑件產品對於Dual Domain網格技術進行分析模擬暨探討。
本文針對業者實際試模後失敗因素”凹陷” (Sink Mark) 及”陰影” (Fingering) 之問題點，如何有效應用CAE模流分析軟體來進行預測模擬分析問題所在點，再來針對問題點進行改善，以達成一次試模便成功案例分析與探討。
前言
可攜式電子產品已成為現今的主要生活工具之一，並且都朝輕薄短小發展使得高功能的薄殼設計變得很重要，產品厚度往往都在1mm以下，這不論是對材料商而言或對產品、模具工程師及成形廠都是一大挑戰。

下了就要頂......感謝啊