关于减小表面缩水的问题！

如果在重要外表面背后做相对很高的BOSS，那么在外表面必然产生缩印， 之前我所见过的设计中，有的是将BOSS根部范围做减胶处理； 还有的，是将根部做加胶处理， 两者从理论上都是可行的。想请部各位，这两种方法在你们的设计过程中常会用到哪一种， 优点为何？谢谢！

另外，对于外表面背后很高的RIB来说，同样在表面有产生缩水的问题，特别是一些很高，同时又需要一定厚度来保证其强度的RIB！
那么大家又有什么应对措施呢？请指教！

没人回复， 失落！

老题啦.

根部减胶，做火山口，一般都这样搞定，RIB 要是会缩水那就是你RIB胶厚太大了，做细点要是强度不够多做几根，最好不要产品胶厚超过60%

顺便说下
这个还和流道有关
同样的结构，热流道的缩水比比普通流道好很多的

rib的最厚的地方不能超过壁厚的0.5倍（拔模）
否则必定缩水

各位的经验都是可行的,不过进胶布置也会影响它的缩水,我们就是这样的一款.搞得大家很痛苦

楼主可否传上一个时间案例.偶可以用模流分析帮你较佳的浇口位置. QQ:258108181

根部减胶，做火山口,是最普通的做法。如果在重要外表面背后做相对很高的BOSS，还有更好的办法。 就是在重要外表面先做半“工”字形围骨位，在骨位上做较低的BOSS，围骨位用滑块，这样在外表面必然可避免产生缩印。PHILIPS等品牌机经常有这样的结构。大家可以留一点

ericwongyung 发表于 2007-6-24 16:49
根部减胶，做火山口,是最普通的做法。如果在重要外表面背后做相对很高的BOSS，还有更好的办法。 就是在重要 ...

求教，什么叫半“工”字形。能否有简图！