手机结构设计之---定位设计!((进行中))

题目名称：手机结构设计之---定位设计!
题目状态：进行中
题目来源：开思
截止日期：2009-05-16
加分分数：1~3
题目说明：

结构设计中,组件中的零件定位非常重要,直接影响装配尺寸.
定位方式有多种,针对手机结构设计中的定位设计,欢迎大家把实际中的经验拿出来分享!

答题要求：

1,列举实例.
2,有图片说明.
3,文字说明清晰明了!

教程链接：无


[ 本帖最后由 killer 于 2008-2-17 20:05 编辑 ]

如图类似的机壳上大的装饰件，拆件到了机壳的分型面来了的情况，可以把装饰件的扣与止口整合到一块，这样简化减少了装饰件上的定位插骨，在机壳上也少做了破孔位，增加了强度。止口与B[壳的配合，简单可靠。这是一个常规结构，在下就先拿来抛砖引玉了

[ 本帖最后由 郑柱 于 2008-2-19 15:18 编辑 ]

使用热熔柱定位小装饰件:       
        热熔柱的直径一般是0.7～0.8mm，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。一般热熔柱要高出对应孔面0.6左右.        对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模,配合间隙单边0.05mm即可.对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定,热熔孔的沉孔有锥头和平头型的,另外,热熔机的热熔头一般有平头的、半凹球形的，还可以定做一些其他简单的形状。热熔沉孔一般做到直径2.2深0.3以上比较好，可以通过计算容积来设计的。还有一点，要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm,机壳要做出让位，其他，要注意音腔内尽量不要有热熔柱，热熔柱尽量不要离机壳的边侧太近，这样对ESD要很大影响。若是要电镀的装饰件，尽量在热熔柱根部导圆角，防止柱子断裂，对应孔导C角做避空.还有，做装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是IML件的固定。

使用热熔柱定位小装饰件:

我来补充一点；在B壳装饰件和B壳配合的情况，两个角最易翘起，因此设计时建议在两个角上加一直升的RIB (如图)

做热熔柱，要做沉孔融多余的胶

连环固定方式，图中包含3种固定：

1、USB塞固定在中框上；
2、中框固定在A壳上；
3、中框上端的骨位插入B壳固定，同时作为整机止口的一部分；

还有两张图。

在此说明一点，定位和固定是不同的概念，一般都是先定位，后固定的。

但有时定位和固定没有明显的界线，定位好了，就固定好了！